| 요약 |
본 발명은 금, 은 원광석에서 금광 및 은광을 선별하는 방법에 관한 것으로서, 특히 금, 은 원광석을 분쇄하여 금광 및 은광을 맥석(脈石)으로부터 물리적으로 분리시키는 마광공정에 부선시약을 첨가함으로써, 원광석이 분쇄될 때에 부선시약이 금광 및 은광의 분말에 강하게 흡착되므로 선광공정에서 조건시간을 단축하고, 금과 은의 실수율을 향상시키도록 한 금, 은광 부유선광법에 관한 것이다.본 발명에 따른 금, 은광의 부유선광법은 금, 은 원광석 100 중량부에 대해 0.00002 내지 0.0003 중량부의 포수제 및 0.00005 내지 0.0003 중량부의 pH조절제를 섞는 혼합단계와, 상기 혼합물을 65 내지 150 메쉬로 분쇄하는 마광단계와, 상기 마광단계에서 광액농도를 조절하여 공급된 100 중량부의 광액에 0.000001 내지 0.00005 중량부의 기포제를 투입하는 기포발생단계와, 상기 기포발생단계에서 생성된 기포에 흡착된 금, 은광을 채취하는 선광단계가 포함된 것을 특징으로 한다. 금광, 은광, 부유선광, 포수제, pH조절제, 기포제
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