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금속회수 반응기에 있어서,외부로부터 금속이온이 포함된 수용액을 공급받으며, 양전극과 상기 양전극을 둘러싸고 있는 음전극 간에 형성되는 반응공간에 상기 수용액이 공급되면 상기 수용액의 금속이온을 상기 음전극 표면에서 환원 석출하는 전해기를 포함하며,상기 양전극은 봉 형상으로 바깥 표면에 복수의 그루부가 형성되어 있으며,상기 반응공간에서 상기 양전극의 표면적/음극의 표면적의 비는 1보다 크며,상기 양전극은 양 단이 뚫려 있는 중공형상이며, 상기 양전극의 측면은 관통되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 금속회수 반응기
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제1항에 있어서,상기 양전극은 백금코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 금속회수 반응기
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제1항에 있어서, 상기 음전극은 주 음전극과 상기 주 음전극 내부에 위치하는 보조 음전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회수 반응기
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제5항에 있어서, 상기 주음전극의 후면부는 테프론으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 금속회수 반응기
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금속회수 시스템에 있어서,금속이온이 포함된 수용액을 수용하는 수용조; 상기 수용조로부터 상기 수용액을 공급받으며, 양전극과 상기 양전극을 둘러싸고 있는 음전극 간에 형성된 반응공간에 상기 수용액을 공급하여 상기 수용액의 금속이온을 상기 음전극 표면에서 환원 석출하는 전해기를 포함하며,상기 양전극은 봉 형상으로 바깥 표면에 복수의 그루부가 형성되어 있으며,상기 반응공간에서 상기 양전극의 표면적/음극의 표면적의 비는 1보다 크며,상기 양전극은 양 단이 뚫려 있는 중공형상이며, 상기 양전극의 측면은 관통되어 있지 않은 금속회수 시스템
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제7항에 있어서,상기 전해기에서 배출된 수용액을 공급받으며 금속입자를 분리하는 고액분리기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회수 시스템
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제7항에 있어서,상기 양전극은 백금코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 금속회수 시스템
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제7항에 있어서, 상기 음전극은 주 음전극과 상기 주 음전극 내부에 위치하는 보조 음전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회수 시스템
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제12항에 있어서, 상기 주음전극의 후면부는 테프론으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 금속회수 시스템
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제8항에 있어서, 상기 전해기와 상기 고액분리기 사이에 위치하는 보조탱크와; 상기 보조탱크의 레벨이 제1레벨이상이면 상기 전해기로의 수용액 공급을 감소시키고, 상기 보조탱크의 레벨이 상기 제1레벨보다 작은 제2레벨 이하이면 상기 고액분리기로의 수용액 공급의 감소시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 회수 시스템
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제8항에 있어서, 상기 고액분리기와 연결되어 있으며, 상기 고액분리기에 세척수를 공급하고 회수하는 세척부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 회수 시스템
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금속이온이 포함된 수용액을 공급하는 단계와;양전극과 상기 양전극을 둘러싸고 있는 음전극 간에 형성된 반응공간에서 상기 수용액을 난류상태에서 전해하여 상기 수용액의 금속이온을 상기 음전극의 표면에서 환원석출하여 회수하는 단계를 포함하는 금속회수 방법에 있어서,상기 양전극은 봉 형상으로 바깥 표면에 복수의 그루부가 형성되어 있으며,상기 반응공간에서 상기 양전극의 표면적/음극의 표면적의 비는 1보다 크며,상기 양전극은 양 단이 뚫려 있는 중공형상이며, 상기 양전극의 측면은 관통되어 있지 않은 금속회수 방법
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제16항에 있어서,상기 회수단계에서 배출된 수용액에서 상기 음전극에서 탈락한 금속 입자를 상기 수용액에서 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회수 방법
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제17항에 있어서,상기 금속 입자의 분리는 고액분리기를 이용하여 수행하며,상기 고액분리기를 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회수 방법
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제17항에 있어서, 상기 회수단계에서의 전류밀도는 35A 내지 45A인 것을 특징으로 하는 금속회수 방법
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