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인쇄회로기판 스크랩을 절단하는 절단단계, 상기 절단된 인쇄회로기판 스크랩을 분쇄하는 분쇄단계, 상기 분쇄단계로부터 수득된 분쇄물을 입경에 따라 분리하는 분급단계, 상기 분급된 분쇄물로부터 일반금속을 침출하는 산 침출 단계, 산 침출단계에서 얻어진 잔사로부터 귀금속을 왕수로 침출시키는 왕수 침출단계 및 상기 왕수 침출단계에 의해 생성된 침출액으로부터 귀금속을 회수하는 회수단계,를 포함하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제1항에 있어서,분쇄단계는 믹서 밀을 이용하여 금속성분 및 비금속성분을 단체분리하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제2항에 있어서,분쇄단계는 믹서 밀에 장입된 볼에 의한 충격횟수가 500 내지 2,000회/분인 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제2항에 있어서,분쇄단계는 1 내지 30분 동안 분쇄하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제1항에 있어서,분급단계는 분쇄단계에서 수득한 분쇄물을 12 내지 400메쉬의 입경을 갖도록 분리하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제1항에 있어서,산 침출단계는 질산용액을 사용하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제1항에 있어서,산 침출단계는 염화나트륨, 염산, 구리, 아연 및 알루미늄 중에서 선택된 어느 하나 이상을 이용하여 은을 회수하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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제1항에 있어서,귀금속은 금, 은, 팔라듐 또는 구리를 포함하는 인쇄회로기판 스크랩으로부터 귀금속을 회수하는 방법
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