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회로기판 조립체 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015182313
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요약 회로기판 조립체 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 회로기판 조립체는 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체로서, 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판을 포함하되, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합된다. 본 발명은 2 이상의 회로기판들을 3차원으로 고밀도 실장할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01)
CPC H05K 1/14(2013.01) H05K 1/14(2013.01) H05K 1/14(2013.01)
출원번호/일자 1020100053906 (2010.06.08)
출원인 중앙대학교 산학협력단, 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1096320-0000 (2011.12.13)
공개번호/일자 10-2011-0134107 (2011.12.14) 문서열기
공고번호/일자 (20111220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.14)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
2 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신영의 대한민국 서울특별시 동작구
2 전유재 대한민국 인천광역시 서구
3 김도석 대한민국 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
3 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 태선테크 광주광역시 광산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0367348-62
2 보정요구서
Request for Amendment
2010.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0055029-11
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0440376-87
4 보정요구서
Request for Amendment
2010.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0060976-41
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2010-0454276-92
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2010-0471102-11
7 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0564937-65
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0313212-08
11 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
12 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0060959-70
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0446370-24
16 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0656801-80
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0727613-46
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0727614-92
19 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0884039-31
20 등록결정서
Decision to grant
2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0712514-20
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체에 있어서, 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판을 포함하되, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
2 2
제1항에 있어서, 상기 측면 전극들은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 내에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
3 3
제1항에 있어서, 상기 측면 전극들은 Au 및 Cu 중 하나 이상의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
4 4
제1항에 있어서, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면의 모서리 및 상기 제2 회로기판의 하나의 측면의 모서리에는 체결홀이 형성되고, 상기 측면을 통해 접합된 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 상기 체결홀에 체결 부재가 삽입됨으로써 체결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
5 5
제1항에 있어서,상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 초음파 접합을 이용하여 무플럭스로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
6 6
제5항에 있어서, 상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 인듐 또는 비스무트를 이용하여 초음파 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
7 7
제1항에 있어서,상기 제1 회로기판의 측면 및 상기 제2 회로기판의 측면은 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판이 소정의 각도를 형성하도록 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체
8 8
2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체의 제조 방법에 있어서,제1 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계;제2 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및 상기 전극이 형성된 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 전극이 형성된 제2 회로기판 각각의 측면을 각각의 측면들에 형성된 전극들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 서울산업대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업 3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발