| 1 |
1
전자장비 하우징에 있어서,프레임 면재(14)와 복수의 격자(15) 및 보스(16)가 결합되어 형성된 격자-강화 프레임(11); 상기 격자-강화 프레임(11)의 일면에 접합 또는 체결되는 러그(12) 및 러그 지지물(17); 상기 격자-강화 프레임(11)에 접착 또는 체결되어 복수 개의 전자회로보드(40)를 인도하고 장착하는 PCB 가이드 레일(13); 및상기 전자장비 하우징의 닫힘 구조를 형성하는 하우징 전면 커버(20)와 하우징 후면 커버(30)를 포함하여 이루어지고, 상기 격자-강화 프레임(11)과 하우징 전면 커버(20), 및 하우징 후면 커버(30) 중 적어도 하나 이상은 경량 탄소섬유 강화 복합재료(CFRP)를 주 재료로 하여 적층 제작되며, 상기 격자-강화 프레임(11)은 기계적 조립이나 이음이 없는 일체형(monolithic) 구조물로 구성된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 격자-강화 프레임(11)는 복합재료(CFRP) 동시경화 과정을 통하여, 기계적 조립이나 이음이 없는 일체형(monolithic) 구조물로 한 번에 제작되는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 격자-강화 프레임(11)과 하우징 전면 커버(20), 하우징 후면 커버(30) 중 적어도 하나 이상은 피치계열 탄소섬유 강화 복합재료(Pitch-based CFRP)를 적층하여 경화한 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서, 상기 피치계열 탄소섬유 강화 복합재료(Pitch-based CFRP)와 함께 EMI 차폐층(EMI-shielding layer)가 적어도 한 층 이상으로 적층되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 EMI 차폐층은, 니켈이 코팅된 탄소섬유 메쉬(Ni-coated carbton fiber mesh) 또는 니켈-구리 직조물(Ni-Cu fabric)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 경량 탄소섬유 강화 복합재료(CFRP)와 함께 텅스텐 박막이 적층된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 7 |
7
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자장비 하우징(100)의 복수 개 전자회로보드(40)를 하우징 내로 인도하고 집합적으로 장착하도록 구성된 PCB 고정장치(42)를 포함하고,상기 PCB 가이드 레일(13)은 상기 전자회로보드(40)에서 발생한 열을 하우징 본체(10)로 전달하도록 상기 하우징 본체(10)에 결합된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 8 |
8
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하우징 전면 커버(20)는 상기 전자장비 하우징(100)에 장착된 전자회로보드(40) 커넥터(41)의 기계적 접속경로를 제공하는 커넥터 홈(23)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 9 |
9
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자장비 하우징(100)의 샤시 접지(chassis grounding) 성능을 제공하기 위하여, 상기 PCB 가이드 레일(13)로부터 상기 러그 지지물(17)까지의 도선 연결에 의한 직접 통전과, 상기 러그 지지물(17)과 상기 러그(12) 간의 금속볼트 체결에 의한 직접 통전을 활용하는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 10 |
10
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자장비 하우징(100)을 위성 플랫폼에 기계적으로 용이하게 접속하기 위해, 금속재질로 제작된 상기 러그(12)를 상기 격자-강화 프레임(11)에 상온 경화 접착하거나 별도 러그 지지물(17)을 설치하여 체결을 유지하는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 11 |
11
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 러그의 금속재질은 경량 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 12 |
12
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 격자-강화 프레임(11)은 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)가 한 번의 경화과정을 통해 동시에 경화되어 일체형으로 결합되는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 13 |
13
제12항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)에 대한 동시 경화 및 일체형 결합은, CFRP 프리프레그 및 기능성 복합재가 감겨 적층된 튜브 몰드(Tube mold, 57) 사방으로 역시 CFRP 프리그레그가 감겨 적층된 복수 개의 치구 블록(58)과 복수 개의 보스(16)를 함께 배치하여 한 덩어리로 배열한 후 압착하여 경화함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 14 |
14
제13항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)의 일체형 결합 제작은, 모서리부에 적정 곡률을 갖는 튜브 몰드(57)와 복수 개의 치구 블록(58), 그리고 레진의 원활한 유동을 돕기 위해 복수 개의 홀(hole)을 갖는 평판 형상의 상부 몰드(51), 하부 몰드(52), 우측 몰드(53), 좌측 몰드(54), 전방 몰드(55), 후방 몰드(56)로 구성되는 몰드 어셈블리에 의하는 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 15 |
15
제12항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15)와 함께 동시 배열되어 경화된 보스(16)는, 제작 후 강한 외부 하중에도 분리되지 않도록 가장자리에 플랜지(flange)를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자장비 하우징
|
| 16 |
16
제1항에 따른 전자장비 하우징의 격자-강화 프레임(11)의 제조방법에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)가 한 번의 경화과정을 통해 동시에 경화되어 일체형으로 결합되는 것을 특징으로 하는 격자-강화 프레임 제조방법
|
| 17 |
17
제16항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)에 대한 동시 경화 및 일체형 결합은, CFRP 프리프레그 및 기능성 복합재가 감겨 적층된 튜브 몰드(Tube mold, 57) 사방으로 역시 CFRP 프리그레그가 감겨 적층된 복수 개의 치구 블록(58)과 복수 개의 보스(16)를 함께 배치하여 한 덩어리로 배열한 후 압착하여 경화함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 격자-강화 프레임 제조방법
|
| 18 |
18
제17항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)의 일체형 결합 제작은, 모서리부에 적정 곡률을 갖는 튜브 몰드(57)와 복수 개의 치구 블록(58), 그리고 레진의 원활한 유동을 돕기 위해 복수 개의 홀(hole)을 갖는 평판 형상의 상부 몰드(51), 하부 몰드(52), 우측 몰드(53), 좌측 몰드(54), 전방 몰드(55), 후방 몰드(56)로 구성되는 몰드 어셈블리에 의하는 것을 특징으로 하는 격자-강화 프레임 제조방법
|
| 19 |
19
제17항에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15)와 함께 동시 배열되어 경화된 보스(16)는, 제작 후 강한 외부 하중에도 분리되지 않도록 가장자리에 플랜지(flange)를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 격자-강화 프레임 제조방법
|
| 20 |
20
제16항, 제17항 또는 제19항에 따른 격자-강화 프레임 제조방법에 사용되는 몰드 어셈블리에 있어서, 모서리 부에 적정 곡률을 갖는 튜브 몰드(57)와 복수 개의 치구 블록(58), 그리고 레진의 원활한 유동을 돕기 위해 복수 개의 홀(hole)을 갖는 평판 형상의 상부 몰드(51), 하부 몰드(52), 우측 몰드(53), 좌측 몰드(54), 전방 몰드(55), 후방 몰드(56)로 구성되어, 상기 프레임 면재(14), 격자(15), 보스(16)를 일체형으로 결합 제작하도록 구성된 몰드 어셈블리
|
| 21 |
21
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 격자-강화 프레임 제조방법에 사용되는 보스(16)에 있어서, 상기 프레임 면재(14), 격자(15)와 함께 동시 배열되어 경화된 보스(16)가, 제작 후 강한 외부 하중에도 분리되지 않도록 가장자리에 플랜지(flange)를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 보스
|
