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1
내부면에 패드가 형성되어, 메인보드 기판에 삽입된 메모리모듈의 상부면에 상기 패드가 닿도록 형성된 커버몸체; 및상기 커버몸체를 상기 메인보드 기판에 체결시키는 체결체를 포함하는 포함하는 메모리모듈 보호덮개
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2
청구항 1에 있어서, 상기 커버몸체는,내부면에 상기 패드가 형성된 상부판; 및상기 상부판을 수직으로 지지하는 지지판을 포함하는 메모리모듈 보호덮개
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| 3 |
3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 체결체는,상기 지지판의 하단에서 측면으로 확장되어 메인보드 기판과 결합되는 플랜지; 및상기 플랜지에 형성된 적어도 하나 이상의 체결공을 포함하는 메모리모듈 보호덮개
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4
청구항 3에 있어서, 상기 체결공을 통해 나사조임, 핀고정결합 중 어느 하나의 방식으로서 상기 메인보드 기판과 체결체가 결합되는 메모리모듈 보호덮개
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| 5 |
5
청구항 1에 있어서, 상기 패드는 실리콘 재질로 된 실리콘 패드로 구현됨을 특징으로 하는 메모리모듈 보호덮개
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6
청구항 5에 있어서, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동을 포함하는 적어도 하나 이상의 열전도성 성분이 상기 실리콘 패드에 함유됨을 특징으로 하는 메모리모듈 보호덮개
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7
청구항 5에 있어서, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동 중에서 적어도 하나 이상의 열전도성 시트가 상기 실리콘 패드에 부착됨을 특징으로 하는 메모리모듈 보호덮개
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8
청구항 1,5,6,7 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 패드는, 메모리모듈에 구비된 각각의 메모리칩의 상응하는 갯수로서, 각각의 메모리칩을 덮는 내부면 위치에 각각 형성되어 있는 메모리모듈 보호덮개
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9
청구항 1에 있어서, 메모리모듈은 상기 메인보드 기판에 소켓 삽입되며, 상기 메모리모듈의 메모리칩에 상기 패드가 닿도록 형성되는 메모리모듈 보호덮개
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10
메인보드 기판;상기 메인보드 기판에 삽입되어 데이터 연결되는 메모리모듈;내부면에 패드가 형성되어, 상기 메모리모듈의 상부에 닿도록 상기 패드가 형성된 커버몸체; 및상기 커버몸체를 상기 메인보드 기판에 체결시키는 체결체를 포함하는 메모리모듈 탑재기판
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11
청구항 10에 있어서, 상기 패드는 실리콘 재질로 된 실리콘 패드로 구현됨을 특징으로 하는 메모리모듈 탑재기판
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12
청구항 11에 있어서, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동을 포함하는 적어도 하나 이상의 열전도성 성분이 상기 실리콘 패드에 함유됨을 특징으로 하는 메모리모듈 탑재기판
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13
청구항 11에 있어서, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동 중에서 적어도 하나 이상의 열전도성 시트가 상기 실리콘 패드에 부착됨을 특징으로 하는 메모리모듈 탑재기판
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14
청구항 10 내지 13 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 패드는, 메모리모듈에 구비된 각각의 메모리칩의 상응하는 갯수로서, 각각의 메모리칩을 덮는 내부면 위치에 각각 형성되어 있는 메모리모듈 탑재장치
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15
청구항 10에 있어서, 상기 메모리모듈은 상기 메인보드 기판에 소켓 삽입되며, 상기 메모리모듈의 메모리칩에 상기 패드가 닿도록 형성되는 메모리모듈 탑재기판
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