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바이오칩의 센싱 구조물 제조방법

  • 기술번호 : KST2015184915
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기존의 형광물질 대신에 양자점을 바이오 개체에 라벨링한 발명에 관한 것으로, 감지 바이오 물질이 부착된 양자점들을 준비하는 단계와, 기판 상에 소정 형상을 갖는 복수개의 어레이 형태로 형성된 반응 바이오 물질층을 제조하는 단계와, 감지 바이오 물질이 부착된 양자점들을 상기 바이오 물질층과 상호 작용을 시키는 단계를 포함하는 바이오칩의 센싱 구조물 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 단일 광원만으로 다수의 양자점을 동시에 여기시킬 수 있으므로, 발광 효율을 높이고 바이오칩/센서의 검출 방식의 단순화를 꾀하게 되므로 단순화된 저가의 바이오칩 제작 및 검출 방법을 제공할 수 있게 된다. 양자점, 바이오칩, 단일 여기 광원, 형광 물질
Int. CL G01N 33/50 (2006.01) G01N 33/53 (2006.01)
CPC G01N 33/588(2013.01) G01N 33/588(2013.01) G01N 33/588(2013.01) G01N 33/588(2013.01)
출원번호/일자 1020060039121 (2006.04.29)
출원인 충북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0842656-0000 (2008.06.24)
공개번호/일자 10-2007-0106356 (2007.11.01) 문서열기
공고번호/일자 (20080630) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조용훈 대한민국 충북 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정태훈 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0304914-67
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2007-0017206-94
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0202789-67
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2007.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0439968-88
6 서지사항보정서(납부자번호)
Amendment to Bibliographic items(Payer Number)		 2007.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0462111-17
7 보정요구서
Request for Amendment		 2007.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0086703-10
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2007.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0517393-43
9 보정요구서
Request for Amendment		 2007.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0103709-27
10 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2007.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2007-0538312-03
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2007.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0592851-45
12 보정요구서
Request for Amendment		 2007.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0118206-14
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.09.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0672688-53
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2007-0672683-25
15 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2007.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0613856-11
16 공지예외적용불인정예고통지서
Preliminary Notice for Disapproval of Exclusion from Being Publically Known		 2008.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0051026-97
17 공지예외적용불인정통지서
Notice for Disapproval of Exclusion from Being Publically Known		 2008.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0301962-49
18 등록결정서
Decision to grant		 2008.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0301963-95
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5103343-45
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5081402-70
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2018-5086612-26
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149268-82
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번호 청구항
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형광물질이 부착된 감지 바이오 물질층을 준비하는 단계;양자점층과 상기 기판 사이에 연결층을 형성하는 단계;기판 상에 Dip-Pen 리소그라피 (DPN) 방식으로 복수 개의 어레이 형태로 반응 바이오물질이 부착된 양자점층을 제조하는 단계; 상기 감지 바이오 물질층을 상기 양자점층과 상호작용시키는 단계를 구비하되,상기 기판 상에 양자점층을 제조하는 단계 이전에, 상기 기판은 바이오물질의 부착을 용이하게 하기 위해 표면처리 하는 단계를 더 포함하는 바이오칩의 센싱 구조물 제조방법
6 6
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7 7
제5 항에 있어서, 상기 반응 바이오 물질이 부착된 양자점은,핵나노결정, 무기쉘, 유기코팅층, 기능기, 상호연결기, 및 반응 바이오물질을 구비하는 바이오칩의 센싱 구조물 제조방법
8 8
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9 8
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1 KR100719898 KR 대한민국 FAMILY
2 WO2007097572 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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