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활성층을 포함하여 구성된 발광소자부; 상기 발광소자부의 상부 또는 상기 발광소자부가 제조된 기판의 하부에 형성된 표면 처리층;상기 표면 처리층 상부에 소정 형상으로 일정 간격 서로 이격되어 분리 형성되는 복수 개의 연결 구조물로서, 바이오 물질과의 연결을 위하여 형성되는 연결층; 및발광체 또는 형광 물질을 구비하고 상기 연결층과 접속하는 바이오 물질을 구비하는 바이오 물질층을 구비하는 바이오칩의 센싱 구조물
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제1 항에 있어서,상기 발광소자부는 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드 구조를 구비하는 바이오칩의 센싱 구조물
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제1 항에 있어서,상기 발광소자부는 기판 및 상기 기판 상에 형성된 활성층을 포함하는 구조물을 구비하되, 상기 표면처리층은 상기 기판 하부에 형성되거나, 상기 구조물 상부에 형성되는 바이오칩의 센싱 구조물
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제 1항에 있어서,상기 발광소자부의 상부가 어레이 형상으로 패턴되거나, 발광소자부 자체가 어레이 구조로 제작된 바이오칩 센싱 구조물
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5
(a) 활성층을 포함하여 구성된 발광소자부를 제조하는 단계; (b) 상기 발광소자부 상부 또는 상기 발광소자부가 제조된 기판의 하부에 표면 처리를 하는 단계;(c) 상기 표면 처리된 층 상부에 소정 형상으로 일정 간격 서로 이격되어 분리 형성되는 복수개의 연결구조물 형태로 바이오 물질과의 연결을 위한 연결층을 형성하는 단계; 및(d) 내부에 발광체 또는 형광 물질을 구비하고 외부에는 상기 연결층과 접속하는 바이오 물질을 구비하는 바이오 물질층을 형성하는 단계를 포함하는 바이오칩 센싱 구조물의 제조방법
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제5 항에 있어서, 상기 (b) 단계에 있어서, 상기 표면처리는 실란 처리하는 것을 특징으로 하는 바이오칩 센싱 구조물의 제조방법
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제5 항에 있어서,상기 발광소자부의 상부를 어레이 형상으로 패턴되거나, 상기 발광소자부 자체가 어레이 구조로 제작하는 단계를 더 포함하는 바이오칩 센싱 구조물의 제조방법
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