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3차원 회로기판 내장부품의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015185650
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법이 개시되어 있다. 본 발명은, 비 전도성 재료로 한층 한층 반복해서 적층하여 기저층을 형성하고, 상기 기저층의 층들 사이에 전도성 재료로 회로배선을 형성하며, 상기 회로배선에는 회로소자들이 장착되어, 상기 회로소자들은 회로배선에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H05K 3/10 (2006.01.01) H05K 3/32 (2006.01.01) H05K 3/34 (2006.01.01)
CPC H05K 3/32(2013.01) H05K 3/32(2013.01) H05K 3/32(2013.01)
출원번호/일자 1020130053641 (2013.05.13)
출원인 충북대학교 산학협력단, 안동대학교 산학협력단, 부경대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0134037 (2014.11.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.13)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구
2 안동대학교 산학협력단 대한민국 경상북도
3 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이인환 대한민국 대전 유성구
2 김호찬 대한민국 경북
3 이경창 대한민국 경남 양산시 평산로 ***, ***

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 강세창 대한민국 서울 서초구 서초동 **** - ** 용빌딩 *층(명국제특허법률사무소)
2 원성수 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**, ***호, ***호(문정동,문정법조프라자) (특허법인명)
3 박종경 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**, ***호, ***호(문정동,문정법조프라자) (특허법인명)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0418011-81
2 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2013.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0662554-62
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000066-26
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.02.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.03.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0019945-94
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.04.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0249766-94
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0539559-72
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0632884-11
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.07.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0632922-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5103343-45
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0733858-61
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5081402-70
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2018-5086612-26
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5132722-09
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5161225-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2019-5277245-32
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149268-82
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2020-5172403-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
비 전도성 재료로 한층 한층 반복해서 적층하여 기저층을 형성하고, 상기 기저층의 층들 사이에 전도성 재료로 회로배선을 형성하며, 상기 회로배선에는 회로소자들이 장착되어, 상기 회로소자들은 회로배선에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 기저층을 형성하는 방법은,광경화성 수지에 자외선 빛을 주사하여 제작하는 방법, 플라스틱 수지를 녹여서 노즐로 토출하여 층을 형성하는 방법, 종이나 플라스틱 등의 얇은 판을 단면형상으로 만들어 붙여 적층하는 방법, 분말에 바인더를 토출하거나 레이저로 소결하여 단면을 만드는 방법, 또는 분말에 바인더를 토출하거나 레이저로 소결하여 단면을 만드는 방법과 같은 쾌속조형기술 중에서 선택된 어느 하나의 방법인 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
3 3
광경화성 수지에 자외선 빛을 주사하여 제 1기저층을 형성하는 단계;배선구조를 성형하기 위하여, 상기 제 1기저층에 전도성 재료를 주사하는 단계;상기 전도성 재료를 경화시키는 단계;광경화성 수지에 자외선 빛을 주사하여 제 2기저층을 형성하는 단계;배선구조를 성형하기 위하여, 상기 제 2기저층에 전도성 재료를 주사하는 단계;상기 전도성 재료를 경화시키는 단계; 및상기 단계들을 반복하여 실행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
4 4
제 3항에 있어서,상기 배선구조들 사이에 회로소자를 장착하고 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
5 5
제 3항 또는 제 4항에 있어서,상기 전도성 재료를 주사하는 단계는,전도성 재료를 디스펜서를 이용하여 직접 주사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
6 6
제 5항에 있어서,상기 전도성 재료는 전도성 잉크 또는 땜납인 것을 특징으로 하는 3차원 회로기판 내장부품의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 충북대학교 일반연구자지원사업 다중재료로 구성된 3차원 회로기판 내장부품의 단일공정 제작기술 연구