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다층 구조의 초고주파 전송회로

  • 기술번호 : KST2015186446
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 다층 구조의 초고주파 전송회로는 회로의 대부분이 접지면으로 구성되어 있는 코플라나형 전송선로 구조를 이용하여 상층은 코플라나형, 하층은 스트립라인형의 전송선로구조를 채용하며, 코플라나형 회로의 불완전 접지면에 의한 특성 변화를 줄이기 위하여 상유전체층과 하유전체층의 두께차를 둔 오프-센터 스트립라인이다. 상기 오프-센터 스트립라인의 상유전체층과 하유전체층의 두께차는 바람직하게는 50%이상이다. 또한, 본 발명은 상층은 마이크로스트립라인형 전송 구조이고, 하층은 코플라나형으로 이루어진 전송 구조의 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공한다. 즉, 본 발명은 스트립라인형 및 마이크로스트립라인형의 전송선로의 접지면으로 코플라나형의 전송선로를 불완전접지면으로 사용한다. 이로써, 부품의 장착이 매우 용이하며 전송선로의 특성임피던던스의 변화가 쉬운 코플라나형회로의 장점을 가지면서 사용 기판의 수를 줄일 수 있다. 특히 오프-센터 스트립라인을 이용하여 불완전 접지면으로 인한 효과를 줄일 수 있다. 본 발명은 다층구조를 이용한 초고주파 전송회로를 소형화시킬 수 있다.
Int. CL H01P 3/08 (2006.01) H01P 3/18 (2006.01)
CPC H01P 3/18(2013.01) H01P 3/18(2013.01)
출원번호/일자 1019960030873 (1996.07.27)
출원인 학교법인 포항공과대학교
등록번호/일자 10-0262758-0000 (2000.05.04)
공개번호/일자 10-1998-0013464 (1998.04.30) 문서열기
공고번호/일자 (20000801) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.07.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김범만 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 노태문 대한민국 대구광역시 달서구
3 박위상 대한민국 경상북도 포항시 남구
4 임준열 대한민국 대구광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이영필 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 권석흠 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)(유미특허법인)
3 윤창일 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.07.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0110880-94
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.07.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0110879-47
3 특허출원서
Patent Application		 1996.07.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0110878-02
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1996-0439744-57
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005580-12
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1999.01.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-1999-5016821-70
7 의견서
Written Opinion		 1999.01.21 수리 (Accepted) 1-1-1999-5016820-24
8 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1999.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0056124-00
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1999.03.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-1999-0006387-22
10 심사전치출원의 심사결과보고서
Notice of Result of Reexamination		 1999.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-1999-0004540-06
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.09.30 수리 (Accepted) 4-1-1999-0122834-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2000-0012365-15
13 등록사정서
Decision to grant		 2000.04.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0076432-53
14 FD제출서
FD Submission		 2000.04.28 수리 (Accepted) 2-1-2000-5069726-88
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

다층구조의 초고주파 전송회로에 있어서,

상층은 신호선로의 양측에 제1접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조이고,

하층은 상기 코플라나형 전송 선로의 제1접지면을 상부 불완전 접지면으로 하고, 상기 상부 불완전접지면의 하부에 상부 유전체 및 하부 유전체를 적층하고 상기 상부 및 하부유전체들 사이에 신호선로를 삽입하고 상기 하부유전체의 하부에 코플라나형 전송선로 구조의 불완전접지면 또는 제2 완전접지면을 하부 접지면으로 갖는 스트립라인형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로

2 2

제1항에 있어서, 상기 하층의 스트립라인은 코플라나형 회로의 불완전 접지면에 의한 특성 변화를 줄이기 위하여 상유전체층과 하유전체층의 두께차를 둔 오프-센터 스트립라인임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로

3 3

제2항에 있어서, 상기 오프-센터 스트립라인의 상유전체층과 하유전체층의 두께차는 바람직하게는 50%이상임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로

4 4

다층구조의 초고주파 전송회로에 있어서,

상층은 상부접지면이 없이, 신호선로, 그 신호선로의 하부에 유전체층, 및 그 유전체층의 하부에 하부접지면을 갖는 마이크로스트립라인형 전송선로 구조이고,

하층은 상기 마이크로스트립라인형의 전송선로 구조의 하부접지면으로서 신호선로의 양측에 접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층구조의 초고주파 전송회로

5 5

제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 하부접지면의 하부에는 마이크로스트립라인형 전송선로 구조가 더 적층됨을 특징으로 하는 다층구조의 초고주파 전송회로

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.