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반절연성 기판(110)의 상부에 형성된 완충층(120), 제 1 전자 공급층(130), 제 1 전도층(140), 제 2 전자 공급층(150), 제 2 전도층(160), 제 3 전자 공급층(170), 공핍층(180), 표면층(190)이 순차적으로 적층되고, 상기 표면층(190)의 일부가 제거되어 상기 공핍층(180)의 일부가 노출되고, 상기 노출된 공핍층(180)의 상부에는 게이트 전극(210)이 형성되며, 상기 게이트 전극(210)의 양측에 잔류하는 상기 표면층(180)의 상부에는 소오스 또는 드레인 전극으로 사용되는 오믹 전극(200)이 형성된 구조로 이루어지는 단일 전압형 PHEMT
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제 1 항에 있어서, 상기 공핍층(180)은 10∼300Å 두께 범위의 비도핑 AlGaAs로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 1 항에 있어서, 상기 표면층(190)은 상기 공핍층(180)의 상부에 n형 GaAs로 형성된 제 1표면층(192)과 상기 제 1 표면층(192)의 상부에 n+ GaAs로 형성된 제 2 표면층(194)로 이루어진 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 3 항에 있어서, 상기 제 1 표면층(192)은 150∼250Å 두께 범위로 형성되고, 제 2 표면층(194)는 300∼400Å 두께 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 1 내지 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 전도층(140)은, 상기 제 1 전자 공급층(130)의 상부에 비도핑 AlGaAs로 형성된 제 1 격리층(142), 상기 격리층(142)의 상부에 비도핑 InGaAs로 형성된 제 1 채널층(144), 상기 제 1 채널층(144)의 상부에 비도핑 AlGaAs로 형성된 제 2 격리층(146)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 5 항에 있어서, 상기 제 1 격리층(142) 및 제 2 격리층(144)의 Al 조성비와 상기 제 1 채널층(144)의 In 조성비는 20∼30%인 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 6 항에 있어서, 상기 제 1 격리층(142) 및 제 2 격리층(146)은 30∼40Å의 두께 범위로 형성되고, 상기 제 1 채널층(144)은 90∼110Å의 두께 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 전도층(160)은, 상기 제 2 전자 공급층(150)의 상부에 비도핑 GaAs로 형성된 제 3 격리층(162)과 상기 제 3 격리층(162)의 상부에 비도핑 AlGaAs로 형성된 제 4 격리층(164)으로 이루어져, 상기 제 3 격리층(162)과 제4 격리층(164)의 계면에 양자 우물이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 7 항에 있어서, 상기 제 3 격리층(162)은 40∼60Å의 두께 범위로 형성되고, 상기 제 4 격리층(164)은 25∼35Å의 두께 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 9 항에 있어서, 상기 제 4 격리층(164)의 Al 조성비는 20∼30%인 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 1 내지 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 전자 공급층(130) 및 제 2 전자 공급층(150)은, Si 불순물을 플래너 도핑법으로 첨가하여 형성한 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 11 항에 있어서, 상기 제 1 전자 공급층(130) 및 제 2 전자 공급층(150)의 도핑 농도는, 2×1012/㎝2∼3×1012/㎝2인 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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13
제 1 내지 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 3 전자 공급층(170)은, 100∼200Å 두께 범위의 n-AlGaAs로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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제 13 항에 있어서, 상기 제 3 전자 공급층(170)의 Al 조성비는 20∼30%인 것을 특징으로 하는 단일 전압형 PHEMT
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