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공기 경계면을 이용한 미세 채널에서의 미세유체흐름조절용 칩의 제조 방법과 미세유체 폭 조절방법

  • 기술번호 : KST2015186826
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 미세유체 흐름 조절용 칩은 실리콘 기판상에 알루미늄층을 증착하는 공정과, 상기 알루미늄층을 패터닝하여 미세히터를 제작하는 공정과, 제작된 상기 미세히터의 전기적 절연을 위하여 SOG 코팅층을 형성하는 공정과, 상기 SOG 코팅층을 패터닝하는 공정과, 미세채널용 몰드를 제작하기 위하여, 상기 실리콘 기판상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 공정과, 상기 포토레지스크 코팅층의 패터닝하는 공정과, 제작된 몰드로 미세채널을 제작하기 위해, PDMS(polydimethyl siloxane)의 내부에 미세채널을 형성하는 공정과, 제작된 상기 PDMS를 몰드에서 떼어내는 공정과, 상기 PDMS와 실리콘 기판을 접합하여 그 사이에 미세채널을 형성하는 공정으로 제작되며, 이와 같이 제작된 미세유체 흐름조절용 칩은 공기 경계면을 이용하여 미세채널에서의 미세유체의 폭을 조절함으로서, 세포나 미세입자 또는 미세채널의 구조에 영향을 미치지 않고 구현을 위한 공정이 용이한 점을 장점으로 하는 것으로, 또한 이를 이용하여 미세채널에서 세포나 미세입자의 계수 또는 정렬의 방법으로 응용이 가능할 것으로 기대되는 효과를 가진다.
Int. CL C23C 14/22 (2006.01)
CPC B81B 1/006(2013.01) B81B 1/006(2013.01) B81B 1/006(2013.01) B81B 1/006(2013.01)
출원번호/일자 1020030065095 (2003.09.19)
출원인 학교법인 포항공과대학교
등록번호/일자 10-0604128-0000 (2006.07.18)
공개번호/일자 10-2005-0028607 (2005.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20060726) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.09.19)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승섭 대한민국 경상북도포항시남구
2 손상욱 대한민국 경상북도포항시남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2003-0347226-01
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2005-0032649-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0402250-37
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0595794-86
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0670121-73
7 의견서
Written Opinion
2005.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0744597-49
8 등록결정서
Decision to grant
2006.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0214987-92
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
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번호 청구항
1 1
미세유체 흐름 조절용 칩의 제조방법에 있어서, 실리콘 기판상에 알루미늄층을 증착하는 공정과, 상기 알루미늄층을 패터닝하여 미세히터를 제작하는 공정과, 제작된 상기 미세히터의 전기적 절연을 위하여 SOG 코팅층을 형성하는 공정과, 상기 SOG 코팅층을 패터닝하는 공정과, 미세채널용 몰드를 제작하기 위하여, 상기 실리콘 기판상에 포토레지스트 코팅층을 형성하는 공정과, 상기 포토레지스트 코팅층을 패터닝하는 공정과, 제작된 몰드로 미세채널을 제작하기 위해, PDMS(polydimethyl siloxane)의 내부에 미세채널을 형성하는 공정과, 제작된 상기 PDMS를 몰드에서 떼어내는 공정과, 상기 PDMS와 실리콘 기판을 접합하여 그 사이에 미세채널을 형성하는 공정을 포함하는 미세유체 흐름조절용 칩의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄층 증착단계는 알루미늄 실리콘 위이퍼(두께 500㎛, <100> 방향, N 타입)을 1050℃에서 수증기를 흘리면서 4시간 동안 산화시켜, 1㎛ 두께의 산화막(SiO2-Silicon Dioxide)을 형성한 후, 0
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄층 패터닝 공정은 HMDS를 윗면에 회전도포(250 rpm에서 4초 간, 5000 rpm에서 35초 간)하는 단계와, 포토레지스트를 1
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 SOG 코팅층 형성 공정은 상기 실리콘 기판위에 떨어뜨리고 3100 rpm으로 회전코팅을 행한 후, 420에서 2시간 동안 열처리를 행하는 것을 특징으로 하는 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 SOG 코팅층을 패터닝하는 공정은 상기 미세히터의 패드(pad)를 노출시키기 위한 것으로, HMDS를 윗면에 회전도포(250 rpm에서 4초 간, 5000 rpm에서 35초 간)하는 단계와, 포토레지스트를 1
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 포토레지스트 코팅층 형성 공정은 네가티브 포토레지스트인 SU-8 50을 3000 rpm에서 40㎛ 높이로 회전도포를 행한 후 65℃에서 5분, 95℃에서 15분 동안 열처리를 행하는 것을 특징으로 하는 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 포토레지스크 코팅층 패터닝 공정은 4 mW/㎠ 세기로 50초 동안 자외선 노광을 행한 후, 65℃에서 2분, 95℃에서 4분 동안 열처리를 행하고, SU-8 현상액(developer)에 침액시켜 패터닝한 다음 IPA(isopopyl alcohol)로 세척하여 수행하는 것을 특징으로 하는 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 PDMS의 내부에 미세채널의 형성 공정은 상기 PDMS을 붓고 70℃에서 5 시간 동안 경화시켜서 수행하는 것을 특징으로 하는 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 접합공정은 상기 미세채널에 플라즈마 클리닝을 1분 동안 행하여 상기 PDMS의 내부표면을 산화시킨 후, 메탄올을 상기 실리콘 기판의 표면에 뿌려서 상기 미세채널과 실리콘 기판의 표면에 제작된 상기 미세히터를 서로 정열시키는 동안 두면 사이에서 윤활 작용을 하도록 하고, 이 정렬이 끝나면 남은 메탄올이 휘발되도록 30분 정도 둔 후, 70℃에서 5시간 정도 두어서 상기 PDMS와 실리콘 기판을 서로 접합하여 그 사이에 미세채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조방법
10 10
제 1항과 같이 제작된 미세유체 흐름조절용 칩의 미세채널내에서 미세히터로 물을 가열시키면 공기가 발생되고, 이 발생된 공기에 의해 공기 경계면이 생성되며, 이 공기 경계면내부의 압력을 조절함으로서, 미세유체의 폭을 조절하는 방법
11 11
제 1항과 같이 제작된 미세유체 흐름조절용 칩의 미세채널내에서 기체를 형성하는 방법에 있어서, 상기 물을 가열하거나, 물을 전기분해하거나, 과산화수소수를 촉매를 이용하여 분해하거나 가열하는 미세채널내에서의 기체 형성방법
12 12
제 1항과 같이 제작된 미세유체 흐름조절용 칩의 미세채널내에서 미세히터로 상기 미세 유체와 점성과 밀도를 달리하는 액체금속 또는 오일 또는 하이드로겔(hydrogel)을 가열시키면 가열된 액체금속과 오일 또는 하이드로겔에 의해 경계면이 생성되며, 이 경계면내부의 압력을 조절함으로서, 미세유체의 폭을 조절하는 방법
13 12
제 1항과 같이 제작된 미세유체 흐름조절용 칩의 미세채널내에서 미세히터로 상기 미세 유체와 점성과 밀도를 달리하는 액체금속 또는 오일 또는 하이드로겔(hydrogel)을 가열시키면 가열된 액체금속과 오일 또는 하이드로겔에 의해 경계면이 생성되며, 이 경계면내부의 압력을 조절함으로서, 미세유체의 폭을 조절하는 방법
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