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말단에 가수분해성 알콕시실릴기를 갖는 방사형의 기공 유도체 고분자를 중심으로 하고, 이 기공 유도체 고분자에 유기 실리케이트 고분자가 화학적으로 결합되어 얻어진 유기/무기 혼성 고분자의 열처리 반응 결과물을 포함하며, 상기 방사형의 기공 유도체 고분자가 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 기공이 도입된 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 열처리시 200 내지 500 ℃ 범위에서 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 기공 유도체 고분자와 유기 실리케이트 고분자간의 화학적 결합이, 방사형의 기공 유도체 고분자와 유기 실리케이트 고분자의 가수분해 및 탈수축합 반응에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 유기실리케이트 고분자는, 메틸실세스퀴옥센, 에틸실세스퀴옥센, 또는 하이드로젠실세스퀴옥센으로 이루어지는 군으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 유기 실리케이트 고분자는, 트리클로로실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸디에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸디에톡시실란, 에틸디메톡시실란, 비스트리메톡시실릴에탄, 비스트리에톡시실릴에탄, 비스트리에톡시실릴메탄, 비스트리에톡시실릴옥탄, 및 비스트리메톡시실릴헥산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물이 가수분해 및 축합반응하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 방사형의 기공 유도체 고분자의 중량 평균 분자량은 500-20,000 g/mol이고, 상기 유기 실리케이트 고분자의 중량 평균 분자량은 3,000-20,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 유기/무기 혼성 고분자의 중량 평균 분자량은 3,000 내지 100,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 방사형의 기공 유도체 고분자는 1-50 중량%이고, 유기 실리케이트 고분자는 50-99 중량%인 것을 특징으로 하는 유기실리케이트 고분자 복합체
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제1항 내지 제3항, 제10항, 제11항, 제14항 내지 제16항중 어느 한 항의 유기 실리케이트 고분자 복합체를 포함하는 유기 실리케이트 고분자 복합체 박막을 채용한 반도체 소자
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제17항에 있어서, 상기 유기 실리케이트 고분자 복합체 박막의 유전율이 1
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제17항에 있어서, 상기 유기 실리케이트 고분자 복합체 박막의 유전율이 1
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