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금속구조체 표면에 제 1 금속 입자를 10 내지 100㎛ 두께로 코팅한 후, 진공 또는 환원 분위기 하에서 700 내지 1500℃ 의 온도로 3 내지 24 시간 열처리하여 상기 제 1 금속층을 소결시켜 실질적으로 기공 없는 치밀한 구조의 제 1 금속 부식방지 보호층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속 부식방지 보호층 표면에 제 2 금속입자를 20 내지 200 ㎛ 두께로 다시 코팅한 후, 진공 또는 환원 분위기 하에서 600 내지 1500℃ 의 온도로 3 내지 10 시간 열처리하여 상기 제 2 금속 입자를 부분 소결시켜 다공성의 제 2 금속 촉매 담체층을 형성하는 단계; 및, 상기 제 1 금속 부식방지 보호층과 상기 제 2 금속 촉매 담체층이 형성된 금속구조체를 400 내지 1200℃ 에서 1 내지 10 시간 소성시켜 상기 제 1 금속층과 상기 제 2 금속층 각각의 표면층에 산화물막을 생성시켜 최종적으로 제 1 금속산화물/제 1 금속층과 다공성 제 2 금속산화물/제 2 금속층을 형성하는 단계 를 포함하는 부식방지 보호막 및 다공성의 촉매 담체층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속구조체는 금속판, 와이어-메쉬(wire-mesh) 또는 섬유사로 구성된 매트(mat) 형태의 구조를 가지는 부식방지 보호막 및 다공성의 촉매 담체층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 금속 부식방지 보호층을 형성시키는데 사용되는 제 1 금속입자는 알루미늄, 티타늄, 지르코늄 및 이들의 임의의 혼합물 중에서 선택되는 부식방지 보호막 및 다공성의 촉매 담체층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 다공성 제 2 금속 촉매 담체층을 형성시키는데 사용되는 제 2 금속입자는 알루미늄, 지르코늄, 타이타늄, 세슘, 실리콘, 마그네슘, 아연, 니켈 및 이들의 임의의 혼합물 중에서 선택되는 부식방지 보호막 및 다공성의 촉매 담체층 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속구조체 및 제 1 금속 부식방지 보호층에 금속 입자를 코팅하는 방법은 열 분사, 플라즈마 분사, 전기 영동 증착, 페인팅, 화학적 기상 증착법 및 물리적 기상 증착법 중에서 선택되는 부식방지 보호막 및 다공성의 촉매 담체층 형성방법
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제 1항의 방법으로 제조된 상기 금속구조체를, 촉매 전구체가 용해된 용액에 직접 담지한 후 건조 및 산화(또는 환원)시킴으로써 촉매 입자를 다공성 촉매 담체층 내의 금속산화물 표면 위에 담지 분산시키는 촉매 부착 방법
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제 1항의 방법으로 제조된 상기 금속구조체를, 활성촉매 입자 슬러리로 워시-코팅한 후 산화(또는 환원)시킴으로써 촉매 입자를 다공성 촉매 담체층 내의 기공사이와 표면층에 물리적으로 부착시키는 촉매 부착 방법
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금속구조체를 포함하는 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈로서, 상기 금속구조체는, 상기 금속구조체 표면에 형성된 10 내지 100㎛ 두께의 실질적으로 기공 없는 치밀한 구조의 제 1 금속 부식방지 보호층, 상기 제 1 금속층 표면에 형성된 20 내지 200㎛ 두께의 다공성 제 2 금속 촉매 담체층, 상기 제 1 및 제 2 금속층 각각의 표면에 형성된 산화막, 및 상기 산화막 표면에 부착된 촉매 성분 을 포함하는 것을 특징으로 하는 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 금속구조체는 금속판, 와이어-메쉬(wire-mesh) 또는 섬유사로 구성된 매트(mat) 형태의 구조를 가지는 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 제 1 금속 부식방지 보호층을 형성하는 금속은 알루미늄, 티타늄, 지르코늄 및 이들의 임의의 혼합물인 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 다공성 제 2 금속 촉매 담체층을 형성하는 금속은 알루미늄, 지르코늄, 타이타늄, 세슘, 실리콘, 마그네슘, 아연, 니켈 및 이들의 임의의 혼합물인 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 다공성 제 2 금속 촉매 담체층을 형성하는 금속은 알루미늄, 지르코늄, 타이타늄, 세슘, 실리콘, 마그네슘, 아연, 니켈 및 이들의 임의의 혼합물인 저압차 반응기용 모노리스 촉매 모듈
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