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국부 전기화학석출법을 이용한 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법으로서, (a) 팁 형태의 미세전극을 전도성 기판의 표면 부근에 위치시키는 단계; (b) 상기 미세전극과 상기 전도성 기판의 표면이 전기화학적으로 접촉하도록 전기화학적 매체를 도입하는 단계; (c) 미세구조물을 석출하기 위하여 상기 전기화학적 매체를 가로질러 상기 미세전극과 상기 전도성 기판 사이에 전기적 포텐셜을 인가하는 단계; (d) 상기 미세전극과 상기 미세구조물 사이의, 상기 미세구조물이 치밀하게 성장할 수 있도록 하는 최적 거리를 선정하는 단계; 및 (e) 상기 치밀한 미세구조물이 높은 종횡비를 갖도록, 상기 최적 거리를 유지하면서 상기 미세전극을 이동시키는 단계를 포함하는 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서, 단계(d)에서의 상기 미세전극과 상기 미세구조물 사이의 상기 최적거리는 영상수집장치를 이용하여 확인되는 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 영상수집장치는 미세방사학적 장치인 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 미세전극의 위치조절은 스테핑 모터에 의해 행해지는 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 미세구조물은 전기석출 가능한 금속, 중합체 및 반도체로 이루어진 그룹에서 적어도 부분적으로 선택되는 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 미세방사학적 장치는 X-선빔 소스, 샘플 스테이지 및 이미지 검출장치를 포함하는 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 최적 거리는 상기 미세구조물이 치밀한 조직에서 다공성 조직으로 전이되는 시점에서의 상기 미세구조물과 상기 미세전극 사이의 거리인 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 최적 거리는 상기 미세구조물이 치밀한 조직에서 다공성 조직으로 전이되는 시점에서의 상기 미세구조물과 상기 미세전극 사이의 거리인 높은 종횡비의 치밀한 미세구조물을 제조하는 방법
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