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양면 벽개가공 기법을 이용한 고온 초전도체 조셉슨 접합단상 구조 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015187113
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조는 Bi2Sr2CaCu2O8+x와 같은 고온초전도체 단결정을 포토리소그래피(photolithography)나 전자선 리소그래피(e-beam lithography)를 이용한 미세 패터닝(micropatterning) 공정과 건식 식각(dry etching) 공정을 이용하여 패턴닝하고, 양면 벽개가공 기법을 이용하여 제조한다. 이에 따라, 본 발명은 Bi2Sr2CaCu2O8+x와 같은 고온초전도체 단결정이 선천성으로 매우 얇은 CuO2 초전도층과 절연층(insulating layer)의 조셉슨 접합으로 구성되는 층상 구조를 양면에서 가공함과 동시에 층상구조의 두께와, 상기 층상 구조에 포함된 조셉슨 접합의 수를 제어할 수 있다.
Int. CL H01L 39/22 (2006.01)
CPC H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01) H01L 39/225(2013.01)
출원번호/일자 1020030004095 (2003.01.21)
출원인 학교법인 포항공과대학교
등록번호/일자 10-0528958-0000 (2005.11.09)
공개번호/일자 10-2004-0067116 (2004.07.30) 문서열기
공고번호/일자 (20051115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.01.21)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이후종 대한민국 경상북도포항시남구
2 배명호 대한민국 경상북도포항시남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)
2 이해영 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2003-0021463-58
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2004-0044068-08
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0254742-16
5 의견서
Written Opinion
2005.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0396554-78
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.07.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0396556-69
7 등록결정서
Decision to grant
2005.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0466307-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 부착되고 선천성으로 초전도층과 절연층의 조셉슨 접합의 층상 구조로 이루어지고, 전체적으로는 단상 구조로 이루어지는 초전도체 단결정; 상기 초전도체 단결정의 하면 및 상면에 형성되고 분할되어 있는 금층; 상기 초전도체 단결정의 하면의 분할된 금층에 전기적으로 분리되어 부착되고 상기 기판 상에 위치하는 제1 전압 전극 및 제1 전류 전극; 상기 초전도체 단결정의 상면의 금층에 전기적으로 분리되어 부착된 제2 전압 전극 및 제2 전류 전극; 및 상기 제1 전압 전극 및 제1 전류 전극의 일부면과 상기 제2 전압 전극 및 제2 전류 전극이 노출되도록 상기 기판 상에 형성된 층간 절연층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 전류 전극 및 제2 전류 전극이 각각 제1 전압 전극 및 제2 전압 전극보다 큰 면적으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조
3 3
제1항에 있어서, 상기 초전도체 단결정은 Bi2Sr2CaCu2O8+x계 단결정으로 구성하고, 상기 Bi2Sr2CaCu2O8+x계 단결정은 선천적으로 1
4 4
제1 기판 상에 선천성으로 초전도층과 절연층의 조셉슨 접합의 층상 구조로 이루어지는 초전도체 단결정을 고정시키는 단계; 상기 초전도체 단결정 표면에 제1 금층을 형성하는 단계; 상기 제1 금층 및 초전도체 단결정을 패터닝하여 제1 기판 상에는 넓은 면적으로 초전도체 단결정 기저부, 좁은 면적의 초전도체 단결정 단상부 및 패터닝된 제1 금층을 형성하는 단계; 상기 제1 금층을 4단자 측정이 가능하도록 분할하는 단계; 상기 분할된 제1 금층 상에 각각 전기적으로 연결되는 제1 전류 전극 및 제1 전압 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 기판을 뒤집어 최상층에 위치하는 제1 전류 전극 및 제1 전압 전극을 제2 기판에 부착하여 고정하는 단계; 상기 제1 기판을 떼어내면서 상기 초전도체 단결정 기저부도 떼어내어 상기 초전도체 단결정 단상부의 배면이 노출되는 단계; 상기 초전도체 단결정 단상부의 배면 상에 제2 금층을 증착하는 단계; 상기 제2 금층을 4단자 측정이 가능하도록 분할하는 단계; 상기 제1 전압 전극 및 제1 전류 전극의 일부면이 노출되도록 상기 제2 기판 상에 층간 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 분할된 제2 금층 상에 각각 전기적으로 연결되는 제2 전류 전극 및 제2 전압 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 제1 전류 전극 및 제2 전류 전극이 각각 제1 전압 전극 및 제2 전압 전극보다 큰 면적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
6 6
제4항에 있어서, 상기 초전도체 단결정은 Bi2Sr2CaCu2O8+x계 단결정으로 형성하고, 상기 Bi2Sr2CaCu2O8+x계 단결정은 선천적으로 1
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제4항에 있어서, 상기 초전도체 단결정을 제1 기판에 고정시키는 단계는, 상기 제1 기판 상에 포토레지스트(photoresist)나 폴리이미드(polyimide)를 액체 상태에서 스핀(spin)코팅하는 단계와, 상기 포토레지스트나 폴리이미드가 코팅된 상기 제1 기판 위에 초전도체 단결정을 올려놓은 후 하드 베이킹(hard baking)하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
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제4항에 있어서, 상기 초전도체 단결정 단상부, 초전도체 단결정 기저부, 및 패터닝된 제1 금층은 미세 패터닝(micropatterning)공정과 건식 식각(dry etching) 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
9 9
제4항에 있어서, 상기 초전도체 단결정 단상부의 높이는 식각시간을 조정하여 조절하는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
10 10
제4항에 있어서, 상기 제1 금층 분할을 위한 식각시 상기 초전도체 단결정 단상부도 일부 식각되는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
11 10
제4항에 있어서, 상기 제1 금층 분할을 위한 식각시 상기 초전도체 단결정 단상부도 일부 식각되는 것을 특징으로 하는 고온 초전도체 조셉슨 접합 단상 구조의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.