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구리의 화학 증착에 유용한 유기 구리 전구체

  • 기술번호 : KST2015187298
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 구리 박막을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 하기 화학식 1의 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 본 발명에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하여 구리의 저온 화학증착에 특히 적합하면서도 불순물이 없으며 우수한 층 덮힘 및 홀(hole)-충진 특성을 가진 구리 박막을 형성할 수 있다.상기 식에서, R1은 C3-8 사이클로알킬기이고,R2 및 R3는 각각 독립적으로 C1-4 알킬 또는 불소-치환된 C1-4 알킬기이다.
Int. CL C07F 1/08 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1019990001235 (1999.01.18)
출원인 학교법인 포항공과대학교
등록번호/일자 10-0296959-0000 (2001.05.16)
공개번호/일자 10-1999-0067958 (1999.08.25) 문서열기
공고번호/일자 (20010922) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1019980001388   |   1998.01.19
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.01.18)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이시우 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오규환 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, ****호 (역삼동, 유니온센터)(리제특허법률사무소)
2 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원서
Patent Application
1999.01.18 수리 (Accepted) 1-1-1999-0002587-79
2 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items
1999.03.16 수리 (Accepted) 1-1-1999-0021926-44
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.09.30 수리 (Accepted) 4-1-1999-0122834-81
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2000-0012365-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2000.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0241274-62
6 의견서
Written Opinion
2000.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2000-5364996-06
7 등록사정서
Decision to grant
2001.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0042258-19
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
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번호 청구항
1 1

하기 화학식 1로 표시되는 유기 구리(I) 화합물

2 2

제 1 항에 있어서,

R1이 사이클로헥실인 것을 특징으로 하는 화합물

3 3

상온 내지 60 ℃ 범위의 온도에서 제 1 항에 따른 유기 구리(I) 화합물을 기화시켜 생성된 기체를 70 내지 250 ℃ 범위의 온도로 가열된 기판과 접촉시킴을 포함하는, 기판위에 구리 박막을 증착시키는 방법

4 4

제 3 항에 있어서,

기판이 70 내지 110 ℃ 범위의 온도로 가열된 것임을 특징으로 하는 방법

5 5

제 3 항의 방법에 의해 증착된 구리 배선을 포함하는 전자 소자

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP03009887 JP 일본 FAMILY
2 JP11315081 JP 일본 FAMILY
3 US06090964 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP11315081 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP3009887 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JPH11315081 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US6090964 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.