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EDS 공정용 프로브 카드 어셈블리

  • 기술번호 : KST2015187392
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 다이 검사를 위한 고주파 신호의 신호왜곡을 방지하여, 정확한 EDS 공정을 수행할 수 있는 프로브 카드 어셈블리를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드 어셈블리는, 기판 상에 형성된 다이들의 패드와 전기적으로 접촉하여 다이들을 검사하는 복수의 프로브들, 상기 복수의 프로부들 상에 위치하고 전기적으로 연결되는 제1 배선을 포함하는 제1 배선부, 상기 제1 배선부 상에 위치하고 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 복수의 인터포저들을 포함하는 인터포저부, 및 상기 인터포저부 상에 위치하고 상기 인터포저들과 전기적으로 연결되는 제2 배선을 포함하는 제2 배선부를 포함하고, 상기 인터포저들의 일부 또는 전부는, 도전 부재, 상기 제1 배선과 상기 도전 부재가 전기적으로 연결되도록 상기 도전 부재의 제1 단부에 형성된 제1 연결 부재, 상기 도전 부재와 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 도전 부재의 제2 단부에 형성된 제2 연결 부재, 및 상기 제1 및 제2 연결 부재 사이의 상기 도전 부재의 외측에 형성된 하나 또는 그 이상의 돌출 부재들을 포함한다. 프로브 카드 어셈블리, 인터포저, EDS(electrical die sorting), 고주파 신호
Int. CL G01R 1/073 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080008730 (2008.01.28)
출원인 삼성전자주식회사, 아주대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0082783 (2009.07.31) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 아주대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오세장 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이해영 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 안영수 대한민국 경기 용인시 기흥구
4 이상훈 대한민국 경기도 화성시 효행로 ***,
5 주성호 대한민국 서울특별시 양천구
6 김동엽 대한민국 전남 무안군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0071419-48
2 [전자문서첨부서류]전자문서첨부서류등 물건제출서
[Attachment to Electronic Document] Submission of Object such as Attachment to Electronic Document
2008.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-5005303-19
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-5000672-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 형성된 다이들의 패드들과 전기적으로 접촉하여 다이들을 검사하는 복수의 프로브들(probes); 상기 복수의 프로부들 상에 위치하고 전기적으로 연결되는 제1 배선을 포함하는 제1 배선부; 상기 제1 배선부 상에 위치하고 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 복수의 인터포저들(interposers)을 포함하는 인터포저부; 및 상기 인터포저부 상에 위치하고 상기 인터포저들과 전기적으로 연결되는 제2 배선을 포함하는 제2 배선부를 포함하고, 상기 인터포저들의 일부 또는 전부는: 도전 부재; 상기 제1 배선과 상기 도전 부재가 전기적으로 연결되도록 상기 도전 부재의 제1 단부에 형성된 제1 연결 부재; 상기 도전 부재와 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 도전 부재의 제2 단부에 형성된 제2 연결 부재; 및 상기 제1 및 제2 연결 부재 사이의 상기 도전 부재의 외측에 형성된 하나 또는 그 이상의 돌출 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 인터포저들 각각은 하나 또는 그 이상의 돌출 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 돌출 부재들은 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제1 단부에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 돌출 부재들을 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제2 단부에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 돌출 부재들을 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부의 양측에 인접하여 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 제1 단부에 인접하여 형성된 상기 돌출부재들과 상기 제2 단부에 인접하여 형성된 상기 돌출부재들은 서로 동일한 갯수인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 인터포저들은 전기적 신호 전달을 위한 신호 인터포저와 접지와 연결된 접지 인터포저가 서로 그룹을 이루어 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 그룹을 이루는 상기 신호 인터포저 및 상기 접지 인터포저 중 하나에만 하나 또는 그 이상의 돌출 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 돌출 부재들은 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제1 단부에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
10 10
제 8 항에 있어서, 상기 돌출 부재들을 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제2 단부에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
11 11
제 8 항에 있어서, 상기 돌출 부재들을 상기 도전 부재의 중앙을 중심으로 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부의 양측에 인접하여 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 제1 단부에 인접하여 형성된 상기 돌출부재들과 상기 제2 단부에 인접하여 형성된 상기 돌출부재들은 서로 동일한 갯수인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 돌출 부재들의 외측 형상은 원형, 타원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
14 14
제 1 항에 있어서, 상기 돌출 부재들은 모두 동일한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
15 15
제 1 항에 있어서, 상기 돌출 부재들의 외경은 상기 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재 중 하나 또는 이들 모두의 외경에 비하여 큰 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
16 16
제 1 항에 있어서, 상기 돌출 부재는 도전성을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
17 17
제 1 항에 있어서, 상기 돌출 부재는 탄소 또는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
18 18
제 1 항에 있어서, 상기 도전 부재는 원기둥, 다각기둥 또는 파이프의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
19 19
제 1 항에 있어서, 상기 도전 부재는 탄소 또는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
20 20
제 1 항에 있어서, 상기 인터포저들은 하우징(Housing)에 의하여 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 어셈블리
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20090189624 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 US2009189624 US 미국 DOCDBFAMILY
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