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매몰절연막에 고정 전하층을 갖는 트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015187862
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 SOI 기판의 매몰산화막과 같은 매몰절연막에 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 불순물을 주입하여 고정 전하층을 형성함으로써, 이를 통해 문턱전압이 조절되도록 하는 트랜지스터 및 그 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 29/78 (2006.01) H01L 21/336 (2006.01)
CPC H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01)
출원번호/일자 1020110092954 (2011.09.15)
출원인 서강대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1286704-0000 (2013.07.10)
공개번호/일자 10-2013-0029599 (2013.03.25) 문서열기
공고번호/일자 (20130716) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.15)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최우영 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권오준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠*차 ****호 (역삼동)(소중한특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0717439-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.04.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.05.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0038895-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0747819-94
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0111664-18
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-0111729-87
7 등록결정서
Decision to grant
2013.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0390843-41
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5005781-67
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5014626-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
매몰절연막;상기 매몰절연막 상의 상부 반도체층에 채널영역을 사이에 두고 서로 이격되어 형성된 소스 영역과 드레인 영역;상기 채널영역 상에 형성된 게이트 절연막; 및상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트를 포함하여 구성되되,상기 매몰절연막에는 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 제 1 불순물이 주입된 제 1 고정 전하층을 갖고,상기 소스 영역과 상기 드레인 영역은 도전형이 서로 반대로 형성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 고정 전하층은 상기 상부 반도체층과 접한 상기 매몰절연막의 부위에 형성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터
3 3
삭제
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 게이트 절연막에도 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 제 2 불순물이 주입된 제 2 고정 전하층을 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
5 5
제 4 항에 있어서,상기 매몰절연막 및 상기 게이트 절연막은 실리콘 산화막이고,상기 상부 반도체층은 실리콘층이고,상기 제 1 불순물 및 상기 제 2 불순물은 동일한 물질로 상기 실리콘 산화막과 반응하여 동일한 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
6 6
매몰절연막을 갖는 반도체 기판의 상부 반도체층에 소자가 형성될 하나 이상의 액티브 영역을 정의하고 소자 간 격리를 위한 격리 절연막을 형성하는 제 1 단계;상기 격리 절연막으로 정의된 상기 액티브 영역 중 일부만 열고 나머지 부분은 가리도록 불순물주입방지마스크를 형성하고 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 하부에 있는 매몰절연막에 고정 전하층을 형성하는 제 2 단계;상기 불순물주입방지마스크를 제거 후 상기 액티브 영역을 이루는 상부 반도체층 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 3 단계;상기 게이트 절연막 상에 게이트 물질을 증착하고 식각하여 게이트를 형성하는 제 4 단계; 및이온주입공정으로 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성되되,상기 제 5 단계는 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역을 제 3의 불순물주입방지마스크로 교대로 가리며 서로 다른 불순물을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 제 2 단계와 상기 제 3 단계 사이에는 상기 불순물주입방지마스크를 제거한 다음, 상기 액티브 영역 중 다른 부분을 열고 나머지 부분은 가리도록 제 2의 불순물주입방지마스크를 형성하며 제 2의 불순물을 주입하여 열린 상기 액티브 영역의 하부에 있는 매몰절연막에 제 2의 고정 전하층을 형성하는 제 2-1 단계를 한번 이상 반복 진행하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제 2 단계에서 주입되는 불순물 및 상기 제 2-1 단계로 반복할 때마다 주입되는 불순물은 도즈량, 종류, 주입에너지 및 주입방향 중 선택된 어느 하나 이상을 달리하며 주입되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 제 2 단계 및 상기 제 2-1 단계로 반복되는 각 단계마다 상기 불순물을 주입하기 직전에 드러난 상기 상부 반도체층 상에 희생 절연막을 더 형성하고, 상기 불순물을 주입한 이후에는 상기 희생 절연막을 제거하는 단계를 더 추가한 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
10 10
삭제
11 11
매몰절연막을 갖는 반도체 기판의 상부 반도체층에 소자가 형성될 액티브 영역을 정의하고 소자 간 격리를 위한 격리 절연막을 형성하는 제 1 단계;상기 격리 절연막 사이로 드러난 상기 상부 반도체층 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 2 단계;상기 격리 절연막으로 정의된 상기 액티브 영역 중 일부만 열고 나머지 부분은 가리도록 불순물주입방지마스크를 형성하고 에너지를 달리하며 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 상부 반도체층 상하 양측에 위치한 게이트 절연막 및 매몰절연막에 각각 고정 전하층을 형성하는 제 3 단계;상기 불순물주입방지마스크를 제거 후 상기 기판 전면에 게이트 물질을 증착하고 식각하여 게이트를 형성하는 제 4 단계; 및이온주입공정으로 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성되되,상기 제 5 단계는 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역을 제 3의 불순물주입방지마스크로 교대로 가리며 서로 다른 불순물을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 제 3 단계와 상기 제 4 단계 사이에는 상기 불순물주입방지마스크를 제거한 다음, 상기 액티브 영역 중 다른 부분을 열고 나머지 부분은 가리도록 제 2의 불순물주입방지마스크를 형성하고 에너지를 달리하며 제 2의 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 상부 반도체층 상하 양측에 위치한 게이트 절연막 및 매몰절연막에 각각 고정 전하층을 형성하는 제 3-1 단계를 한번 이상 반복 진행하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 제 3 단계에서 주입되는 불순물 및 상기 제 3-1 단계로 반복할 때마다 주입되는 불순물은 도즈량, 종류, 주입에너지 및 주입방향 중 선택된 어느 하나 이상을 달리하며 주입되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법
14 14
삭제
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 서강대학교산학협력단 대학 IT연구센터 육성지원사업 차세대 융복합 시스템용 아날로그 IP핵심설계기술 개발