요약 | 본 발명은 SOI 기판의 매몰산화막과 같은 매몰절연막에 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 불순물을 주입하여 고정 전하층을 형성함으로써, 이를 통해 문턱전압이 조절되도록 하는 트랜지스터 및 그 제조방법을 제공한다. |
---|---|
Int. CL | H01L 29/78 (2006.01) H01L 21/336 (2006.01) |
CPC | H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01) H01L 29/41741(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020110092954 (2011.09.15) |
출원인 | 서강대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1286704-0000 (2013.07.10) |
공개번호/일자 | 10-2013-0029599 (2013.03.25) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20130716) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2011.09.15) |
심사청구항수 | 11 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 서강대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 마포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 최우영 | 대한민국 | 서울특별시 동작구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 권오준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠*차 ****호 (역삼동)(소중한특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 서강대학교산학협력단 | 서울특별시 마포구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2011.09.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0717439-18 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2012.04.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2012.05.21 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0038895-19 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0747819-94 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.02.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0111664-18 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.02.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0111729-87 |
7 | 등록결정서 Decision to grant |
2013.06.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0390843-41 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.01.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5005781-67 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.01.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5014626-89 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 매몰절연막;상기 매몰절연막 상의 상부 반도체층에 채널영역을 사이에 두고 서로 이격되어 형성된 소스 영역과 드레인 영역;상기 채널영역 상에 형성된 게이트 절연막; 및상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트를 포함하여 구성되되,상기 매몰절연막에는 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 제 1 불순물이 주입된 제 1 고정 전하층을 갖고,상기 소스 영역과 상기 드레인 영역은 도전형이 서로 반대로 형성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터 |
2 |
2 제 1 항에 있어서,상기 제 1 고정 전하층은 상기 상부 반도체층과 접한 상기 매몰절연막의 부위에 형성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 게이트 절연막에도 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 제 2 불순물이 주입된 제 2 고정 전하층을 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 |
5 |
5 제 4 항에 있어서,상기 매몰절연막 및 상기 게이트 절연막은 실리콘 산화막이고,상기 상부 반도체층은 실리콘층이고,상기 제 1 불순물 및 상기 제 2 불순물은 동일한 물질로 상기 실리콘 산화막과 반응하여 동일한 양의 전하 혹은 음의 전하를 생성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 |
6 |
6 매몰절연막을 갖는 반도체 기판의 상부 반도체층에 소자가 형성될 하나 이상의 액티브 영역을 정의하고 소자 간 격리를 위한 격리 절연막을 형성하는 제 1 단계;상기 격리 절연막으로 정의된 상기 액티브 영역 중 일부만 열고 나머지 부분은 가리도록 불순물주입방지마스크를 형성하고 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 하부에 있는 매몰절연막에 고정 전하층을 형성하는 제 2 단계;상기 불순물주입방지마스크를 제거 후 상기 액티브 영역을 이루는 상부 반도체층 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 3 단계;상기 게이트 절연막 상에 게이트 물질을 증착하고 식각하여 게이트를 형성하는 제 4 단계; 및이온주입공정으로 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성되되,상기 제 5 단계는 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역을 제 3의 불순물주입방지마스크로 교대로 가리며 서로 다른 불순물을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
7 |
7 제 6 항에 있어서,상기 제 2 단계와 상기 제 3 단계 사이에는 상기 불순물주입방지마스크를 제거한 다음, 상기 액티브 영역 중 다른 부분을 열고 나머지 부분은 가리도록 제 2의 불순물주입방지마스크를 형성하며 제 2의 불순물을 주입하여 열린 상기 액티브 영역의 하부에 있는 매몰절연막에 제 2의 고정 전하층을 형성하는 제 2-1 단계를 한번 이상 반복 진행하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
8 |
8 제 7 항에 있어서,상기 제 2 단계에서 주입되는 불순물 및 상기 제 2-1 단계로 반복할 때마다 주입되는 불순물은 도즈량, 종류, 주입에너지 및 주입방향 중 선택된 어느 하나 이상을 달리하며 주입되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
9 |
9 제 8 항에 있어서,상기 제 2 단계 및 상기 제 2-1 단계로 반복되는 각 단계마다 상기 불순물을 주입하기 직전에 드러난 상기 상부 반도체층 상에 희생 절연막을 더 형성하고, 상기 불순물을 주입한 이후에는 상기 희생 절연막을 제거하는 단계를 더 추가한 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
10 |
10 삭제 |
11 |
11 매몰절연막을 갖는 반도체 기판의 상부 반도체층에 소자가 형성될 액티브 영역을 정의하고 소자 간 격리를 위한 격리 절연막을 형성하는 제 1 단계;상기 격리 절연막 사이로 드러난 상기 상부 반도체층 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 2 단계;상기 격리 절연막으로 정의된 상기 액티브 영역 중 일부만 열고 나머지 부분은 가리도록 불순물주입방지마스크를 형성하고 에너지를 달리하며 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 상부 반도체층 상하 양측에 위치한 게이트 절연막 및 매몰절연막에 각각 고정 전하층을 형성하는 제 3 단계;상기 불순물주입방지마스크를 제거 후 상기 기판 전면에 게이트 물질을 증착하고 식각하여 게이트를 형성하는 제 4 단계; 및이온주입공정으로 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 구성되되,상기 제 5 단계는 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역을 제 3의 불순물주입방지마스크로 교대로 가리며 서로 다른 불순물을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
12 |
12 제 11 항에 있어서,상기 제 3 단계와 상기 제 4 단계 사이에는 상기 불순물주입방지마스크를 제거한 다음, 상기 액티브 영역 중 다른 부분을 열고 나머지 부분은 가리도록 제 2의 불순물주입방지마스크를 형성하고 에너지를 달리하며 제 2의 불순물을 주입하여 열린 액티브 영역의 상부 반도체층 상하 양측에 위치한 게이트 절연막 및 매몰절연막에 각각 고정 전하층을 형성하는 제 3-1 단계를 한번 이상 반복 진행하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
13 |
13 제 12 항에 있어서,상기 제 3 단계에서 주입되는 불순물 및 상기 제 3-1 단계로 반복할 때마다 주입되는 불순물은 도즈량, 종류, 주입에너지 및 주입방향 중 선택된 어느 하나 이상을 달리하며 주입되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 제조방법 |
14 |
14 삭제 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
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1 | 지식경제부 | 서강대학교산학협력단 | 대학 IT연구센터 육성지원사업 | 차세대 융복합 시스템용 아날로그 IP핵심설계기술 개발 |
특허 등록번호 | 10-1286704-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20110915 출원 번호 : 1020110092954 공고 연월일 : 20130716 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130605 청구범위의 항수 : 11 유별 : H01L 29/78 발명의 명칭 : 매몰절연막에 고정 전하층을 갖는 트랜지스터 및 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20180711 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 237,000 원 | 2013년 07월 10일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 203,320 원 | 2016년 07월 13일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 203,320 원 | 2017년 07월 19일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2011.09.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0717439-18 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2012.04.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2012.05.21 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0038895-19 |
4 | 의견제출통지서 | 2012.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0747819-94 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.02.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0111664-18 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.02.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0111729-87 |
7 | 등록결정서 | 2013.06.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0390843-41 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.01.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5005781-67 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.01.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5014626-89 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415128784 |
---|---|
세부과제번호 | H0301-13-1007 |
연구과제명 | 차세대 융·복합 시스템용 아날로그IP 핵심설계기술개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201006~201312 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기타 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415115183 |
---|---|
세부과제번호 | C1090-1101-0003 |
연구과제명 | 아날로그 IP 설계기술 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신산업진흥원 |
연구주관기관명 | 서강대학교 산학협력단 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 201006~201312 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기타 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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