1 |
1
드레인 전극을 형성하는 단계;상기 드레인 전극 상에 제 1 유기 활성층을 형성하는 단계;상기 제 1 유기 활성층 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 유기 활성층 및 게이트 전극 상에 제 2 유기 활성층을 형성하는 단계, 여기서 상기 제 1 유기활성층과 상기 제 2 유기활성층은 동일한 성분의 유기반도체 화합물이고 ; 상기 제 2 유기 활성층 상에 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 버퍼층을 형성하는 단계; 및상기 버퍼층 상에 소스전극을 형성하는 단계로서, 상기 소스전극 형성단계에 의해 상기 버퍼층과 상기 소스전극 사이의 계면에 유기-금속화합물층이 형성되는 단계를 포함하는 트랜지스터 제조방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 소스전극은 알루미늄, 리튬알루미늄, 구리, 금 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속으로 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 방법은 상기 금속과 상기 화학식 1의 유기화합물을 1 : 2의 조성으로 결합하여 고전도성의 상기 유기-금속화합물층을 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 유기-금속 화합물층은 LiAl(B)2 또는 Al(B)2를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
5 |
5
제 4항에 있어서, 상기 LiAl(B)2 또는 Al(B)2는 바늘형태의 형상인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 유기-금속 화합물층은 두께가 1~10Å인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 드레인 전극 상에 정공주입층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
8 |
8
제 1항에 있어서, 상기 버퍼층의 두께를 5~40nm으로 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
9 |
9
제 1항에 있어서, 상기 버퍼층을 형성하는 단계는 진공 열증착기를 이용하여 10-6torr 이하의 진공상태에서 열증착하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
10 |
10
제 9항에 있어서, 상기 버퍼층은 증착속도를 0
|
11 |
11
제 1항에 있어서, 상기 드레인 전극, 상기 소스 전극, 상기 게이트 전극, 상기 유기 활성층 및 상기 버퍼층은 세로 방향으로 적층되는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 제조방법
|
12 |
12
드레인 전극;상기 드레인 전극 상에 형성된 제 1 유기 활성층;상기 제 1 유기 활성층 상에 형성된 게이트 전극;상기 제 1 유기 활성층 및 게이트 전극 상에 형성된 제 2 유기 활성층, 여기서 상기 제 1 유기활성층과 상기 제 2 유기활성층은 동일한 성분의 유기반도체 화합물이고 ; 상기 제 2 유기 활성층 상에 형성된 하기 화학식 1로 표현되는 화합물을 포함하는 버퍼층; 및상기 버퍼층 상에 형성된 소스전극을 포함하되, 상기 버퍼층과 상기 소스전극 사이의 계면에 형성된 유기-금속화합물층을 포함하는 트랜지스터
|
13 |
13
제 12항에 있어서, 상기 유기-금속화합물층은 상기 금속과 상기 화학식 1의 유기화합물이 1 : 2의 조성으로 결합된 유기-금속화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터
|
14 |
14
제 12항에 있어서, 상기 유기-금속 화합물은 바늘형상인 LiAl(B)2 또는 Al(B)2인 것을 특징으로 하는 트랜지스터
|
15 |
15
제 12항에 있어서, 상기 유기-금속 화합물층은 두께가 1~10Å인 것을 특징으로 하는 트랜지스터
|
16 |
16
제 12항에 있어서, 상기 드레인 전극, 상기 소스 전극, 상기 게이트 전극, 상기 유기 활성층 및 상기 버퍼층은 세로 방향으로 적층된 것을 특징으로 하는 트랜지스터
|