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리모델링 건물 및 리모델링 공법

  • 기술번호 : KST2015188235
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기본적으로 기존 건물의 양측 기둥(1) 및 이에 결합한 보(2)를 보강하기 위한 리모델링 건물에 관한 것으로서, 양측 기둥(1)의 내측면에 설치된 양측 고정부재(10); 양측 기둥(1)에 결합한 보(2) 중 상부 보(2a)의 저면에 설치된 상부 고정부재(20a); 양측 기둥(1)에 결합한 보(2) 중 하부 보(2b)의 상면에 설치된 하부 고정부재(20b); 양측 고정부재(10), 상부 고정부재(20a) 및 하부 고정부재(20b)에 의해 고정되는 PC 패널(200);을 포함하는 구조를 제시함으로써, 기존 건물의 기둥, 보에 대한 유해한 응력의 발생을 최소화하여, 구조적 안정성을 높일 수 있도록 한다. 리모델링, PC, 기둥, 보
Int. CL E04G 23/02 (2006.01) E04G 23/00 (2006.01)
CPC E04G 23/0266(2013.01)
출원번호/일자 1020090050939 (2009.06.09)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0951869-0000 (2010.04.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20100412) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 지석원 대한민국 서울 광진구
2 유승룡 대한민국 서울 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인주원 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(논현동, 건설회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0347920-97
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0405695-57
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0370099-92
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0551035-80
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0675986-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0746490-58
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0746507-46
8 등록결정서
Decision to grant
2010.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0050676-23
9 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0082578-05
10 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0171470-38
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2010-5206478-99
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.06.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5132638-74
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.06 수리 (Accepted) 4-1-2011-5243351-46
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.04 수리 (Accepted) 4-1-2014-5042390-16
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기존 건물의 양측 기둥(1) 및 이에 결합한 보(2)를 보강하기 위한 리모델링 건물에 있어서, 상기 양측 기둥(1)의 내측면에 설치된 양측 고정부재(10); 상기 양측 기둥(1)에 결합한 상기 보(2) 중 상부 보(2a)의 저면에 설치된 상부 고정부재(20a); 상기 양측 기둥(1)에 결합한 상기 보(2) 중 하부 보(2b)의 상면에 설치된 하부 고정부재(20b); 상기 양측 고정부재(10), 상부 고정부재(20a) 및 하부 고정부재(20b)에 의해 고정되는 PC 패널(200);을 포함하며, 상기 양측 고정부재(10), 상부 고정부재(20a) 및 하부 고정부재(20b)는 'ㄴ'자형 고정부재(100)를 포함하고, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)는 상기 기둥(1) 또는 보(2)에 면접촉하도록 결합하는 기존 건물 결합부(110); 상기 PC 패널(200)에 결합하는 PC 패널 결합부(120);를 포함하며, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 기존 건물 결합부(110)에는 복수의 기존 건물 결합용 관통공(111)이 형성되고, 상기 기둥(1) 또는 보(2)에는 복수의 결합공(3)이 형성되며, 상기 복수의 기존 건물 결합용 관통공(111) 및 결합공(3)에 결합한 복수의 기존 건물 결합부재(112)를 더 구비하고, 상기 상부 고정부재(20a) 또는 하부 고정부재(20b)는 상기 보(2)의 가장자리 영역에 설치되며, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 PC 패널 결합부(120)에 결합하도록, 상기 PC 패널(200)의 양측 단부에는 보강 플레이트(210)가 설치되고, 상기 보강 플레이트(210)는 상기 PC 패널(200) 내부의 전단보강근(201) 또는 주근(203)과 결합하며, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 PC 패널 결합부(120)와 상기 보강 플레이트(210)는 용접결합한 것을 특징으로 하는 리모델링 건물
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제1항에 있어서, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)는 상기 PC 패널(200)의 내측에 설치된 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a); 상기 PC 패널(200)의 외측에 설치된 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b);를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모델링 건물
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제10항에 있어서, 상기 양측 기둥(1)에 결합한 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a)의 상단과 상기 상부 보(2a)의 저면 사이에 몰탈 주입구(11)가 형성된 것을 특징으로 하는 리모델링 건물
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제11항에 있어서, 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 상기 PC 패널 결합부(120)는 상기 기존 건물 결합부(110)에 비해 상단이 짧도록 형성된 것을 특징으로 하는 리모델링 건물
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제1항의 리모델링 건물을 시공하기 위한 리모델링 공법으로서, 기존 건물의 양측 기둥(1) 및 이에 결합한 보(2)의 내측 부분을 철거하는 단계; 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)에 상기 결합공(3)을 형성하는 단계; 상기 기존 건물 결합부재(112)에 의해 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 기존 건물 결합부(110)를 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 결합공(3)에 결합하는 단계; 상기 PC 패널(200)을 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 영역에 거치하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 'ㄴ'자형 고정부재(100)의 PC 패널 결합부(120)를 용접 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모델링 공법
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제10항의 리모델링 건물을 시공하기 위한 리모델링 공법으로서, 기존 건물의 양측 기둥(1) 및 이에 결합한 보(2)의 내측 부분을 철거하는 단계; 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 및 외측에 상기 결합공(3)을 형성하는 단계; 상기 기존 건물 결합부재(112)에 의해 상기 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a)의 기존 건물 결합부(110)를 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 결합공(3)에 결합하는 단계; 상기 PC 패널(200)을 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 영역에 거치하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a)의 PC 패널 결합부(120)를 용접 결합하는 단계; 상기 기존 건물 결합부재(112)에 의해 상기 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b)의 기존 건물 결합부(110)를 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 외측 결합공(3)에 결합하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b)의 PC 패널 결합부(120)를 용접 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모델링 공법
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제11항의 리모델링 건물을 시공하기 위한 리모델링 공법으로서, 기존 건물의 양측 기둥(1) 및 이에 결합한 보(2)의 내측 부분을 철거하는 단계; 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 및 외측에 상기 결합공(3)을 형성하는 단계; 상기 기존 건물 결합부재(112)에 의해 상기 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a)의 기존 건물 결합부(110)를 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 결합공(3)에 결합하는 단계; 상기 PC 패널(200)을 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 내측 영역에 거치하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a)의 PC 패널 결합부(120)를 가용접에 의해 결합하는 단계; 상기 기존 건물 결합부재(112)에 의해 상기 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b)의 기존 건물 결합부(110)를 상기 양측 기둥(1), 상부 보(2a) 및 하부 보(2b)의 외측 결합공(3)에 결합하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b)의 PC 패널 결합부(120)를 가용접에 의해 결합하는 단계; 상기 몰탈 주입구(11)를 통해 몰탈을 주입하여 상기 PC 패널(200)과 기둥(1) 사이의 공간을 충전하는 단계; 상기 PC 패널(200)의 보강 플레이트(210)와 상기 내측 'ㄴ'자형 고정부재(100a) 및 외측 'ㄴ'자형 고정부재(100b)의 PC 패널 결합부(120)를 본용접에 의해 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모델링 공법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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