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자성나노입자와 전자기장을 이용한 골 재생 촉진 방법

  • 기술번호 : KST2015188660
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자성나노입자와 저주파수 전자기장을 이용하여 손상된 골 및 골 결손 부위에 골재생을 촉진하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 자성나노입자함유 하이드로젤은 가교 및 중합공정 없는 천연 콜라젠만을 이용함으로서 체내에서 면역반응을 유발시키지 않아 생체적합성이 우수하며, 다른 골유도물질을 혼합 후 골 결손 부위에 주입할 수 있으며, 하이드로젤 주입 후 전자기장은 조사 시간을 조절함으로서 1 mT 내지 1.5 T의 강도를 사용하여 골 재생을 촉진할 수 있다.
Int. CL A61N 2/10 (2006.01) A61C 19/06 (2006.01) A61L 27/28 (2006.01) A61N 2/02 (2006.01)
CPC A61N 2/02(2013.01)
출원번호/일자 1020130118475 (2013.10.04)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1630017-0000 (2016.06.07)
공개번호/일자 10-2015-0039997 (2015.04.14) 문서열기
공고번호/일자 (20160613) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서영권 대한민국 서울 성동구
2 박희정 대한민국 서울 성북구
3 김유미 대한민국 서울 송파구
4 박정극 대한민국 서울 서대문구
5 김상헌 대한민국 인천 부평구
6 김민옥 대한민국 경기 부천시 원미구
7 윤희훈 대한민국 경기 부천시 원미구
8 정현 대한민국 서울 용산구
9 이종호 대한민국 서울 서초구
10 김수찬 대한민국 경기 평택시 현신길 ,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0900539-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0765955-39
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0765956-85
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.05.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0338266-77
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0685827-84
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.07.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0685826-38
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0828341-19
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2016-0089891-17
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.01.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0089902-21
11 등록결정서
Decision to grant
2016.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0365075-10
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
1) 인간을 제외한 동물의 세포 또는 조직에 자성나노입자를 함유한 하이드로젤을 주입하는 단계; 및2) 상기 단계 1)에서 제조된 하이드로젤에 전자기장을 조사하는 단계를 포함하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법으로서,상기 전자기장의 주파수는 45 Hz 내지 75 Hz이고, 그리고상기 전자기장의 강도는 10 G 내지 1
2 2
제 1항에 있어서, 상기 세포는 골세포 또는 중간엽줄기세포인 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 자성나노입자는 FeO2, FeO3, 및 FeO4로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 자성나노입자의 크기는 200 nm 미만인 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 전자기장은 연속 또는 펄스 형태인 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제 1항에 있어서, 상기 하이드로젤의 pH는 3 내지 5인 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
9 9
제 1항에 있어서, 상기 자성나노입자는 단독 또는 골 형성 유도 물질들과 함께 하이드로젤에 담지되어 골 결손 부위에 충진되거나, 임플란트 표면에 코팅 또는 함유되어지는 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 골 형성 유도 물질은 BMP 패밀리(Bone morphogenetic protein family), 하이드록시아파타이트, TCP(Tricalcium phosphate) 및 DCP(Dicalcium phosphate)로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 성분인 것을 특징으로 하는 골 분화 및 골 재생을 촉진하는 방법
11 11
삭제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2015050315 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2015050315 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 보건복지부 동국대학교 산학협력단 보건의료기술연구 전자기장을 이용한 골융합 및 골재생 [1/4]