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세라믹 다층소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015188755
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에서는 각 내부전극이 인쇄된 복수의 세라믹기판을 포함하는 세라믹 다층소자의 제조방법에 있어서 상기 내부전극의 산화가 방지되면서도 동시에 세라믹 소재의 물성복원이 가능한 제조방법이 개시된다. 이를 위해, 본 제조방법은 상기 복수의 세라믹기판이 적층되어 형성된 웨이퍼를 환원분위기하에서 소결하고 재산화 열처리한 후에 복수의 칩 소자로 절단하는 것을 포함한다. 세라믹다층소자, 써미스터, MLCC, 칩바리스터
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4629(2013.01) H05K 3/4629(2013.01) H05K 3/4629(2013.01)
출원번호/일자 1020090046725 (2009.05.28)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1065006-0000 (2011.09.07)
공개번호/일자 10-2010-0128362 (2010.12.08) 문서열기
공고번호/일자 (20110915) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.28)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍연우 대한민국 대구시 수성구
2 신효순 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 여동훈 대한민국 서울특별시 송파구
4 김종희 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이두희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 한신인터밸리** 빌딩 서관 ****호(이훈국제특허법률사무소)
2 이훈 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 한신인터밸리 서관 ****호 이훈국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0321186-82
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0516527-36
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0032212-39
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0032300-59
5 등록결정서
Decision to grant
2011.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0368624-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
각 내부전극이 인쇄된 복수의 세라믹 기판을 포함하는 세라믹 다층소자의 제조방법에 있어서, 상기 내부전극이 표면에 인쇄된 복수의 세라믹 시트를 제조하고, 이를 적층 및 압착하여 웨이퍼로 제조하는 단계와; 상기 웨이퍼를 환원 분위기하에서 소결하는 단계와; 상기 소결된 웨이퍼를 상기 내부전극이 노출되지 않는 상태를 유지하며 재산화 열처리하는 단계와; 상기 재산화 열처리된 웨이퍼를 복수의 칩 소자로 절단하는 단계를 포함하는 세라믹 다층소자의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 내부전극은 구리(Cu), 니켈(Ni), 몰리브데늄(Mo), 텅스텐(W) 및 이의 조합 중에서 적어도 하나 이상 선택되는 세라믹 다층소자의 제조방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 재산화 열처리는 공기 중에서 700-1000℃로 행해지는 세라믹 다층소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.