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ＵＶＬＥＤ 소자용 봉지재, 그를 이용한 ＵＶＬＥＤ 소자 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015188942
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 내열성과 내화학성이 우수한 자외선 발광다이오드(UVLED) 칩을 보호하는 봉지부를 형성하고, UVLED 칩의 구동에 발생되는 자외선에 의한 봉지부의 황변화를 억제할 수 있고, 또한 자외선 투과율이 UVLED 소자용 봉지재, 그를 이용한 UVLED 소자 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 UVLED 소자는 실장 기판, 실장 기판 위에 실장된 UVLED 칩, 및 실장 기판 위의 UVLED 칩을 덮는 폴리실라잔(Polysilazane) 소재의 봉지부를 포함한다. 이때 폴리실라잔은 폴리머 타입으로, 질소 및 실리콘 원자가 배타적으로 교차된 고분자로 구성된다. 폴리실라잔은 200도 이하의 열처리(경화)나 심지어 상온에서도 쉽게 실리카 성분으로 변화되어 내열성 및 내화학성이 뛰어난 무기질 봉지재로서, 유리에 비해서 자외선 투과율이 뛰어난 특성을 나타낸다.
Int. CL H01L 33/56 (2014.01) H01L 33/52 (2014.01)
CPC H01L 33/56(2013.01)
출원번호/일자 1020110140644 (2011.12.22)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1310107-0000 (2013.09.12)
공개번호/일자 10-2013-0072990 (2013.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20130923) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.22)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황종희 대한민국 서울특별시 영등포구
2 임태영 대한민국 서울특별시 동작구
3 김진호 대한민국 서울특별시 구로구
4 김세기 대한민국 서울특별시 영등포구
5 이미재 대한민국 서울특별시 양천구
6 김영희 대한민국 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-1025122-98
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-1025507-62
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.10.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.11.22 수리 (Accepted) 9-1-2012-0088518-38
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.12.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0739032-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.01.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0078627-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0078612-24
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.06.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0404108-85
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
UVLED 소자용 봉지재로서,질소 및 실리콘 원자가 배타적으로 교차된 고분자로 구성된 폴리머 타입의 폴리실라잔(Polysilazane)을 포함하는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자용 봉지재
2 2
실장 기판;상기 실장 기판 위에 실장된 UVLED 칩;상기 실장 기판 위의 UVLED 칩을 덮는, 질소 및 실리콘 원자가 배타적으로 교차된 고분자로 구성된 폴리머 타입의 폴리실라잔(Polysilazane) 소재의 봉지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자
3 3
제2항에 있어서,상기 봉지부는 액상의 폴리실라잔이 상기 실장 기판 위에 도포되어 상기 UVLED 칩을 덮는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자
4 4
제2항에 있어서, 상기 봉지부는,상기 UVLED 칩을 둘러싸며 상기 실장 기판 위에 형성되며, 상부에 상기 UVLED 칩이 노출되는 개방부가 형성된 지지대;상기 지지대의 개방부를 덮도록 설치되어 상기 UVLED 칩을 덮는 폴리실라잔(Polysilazane) 소재의 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자
5 5
실장 기판을 준비하는 준비 단계;상기 실장 기판 위에 UVLED 칩을 실장하는 실장 단계;질소 및 실리콘 원자가 배타적으로 교차된 고분자로 구성된 폴리머 타입의, 액상 폴리실라잔(Polysilazane) 소재의 봉지재를 상기 실장 기판 위에 도포하여 상기 UVLED 소자를 덮는 봉지부를 형성하는 봉지 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자의 제조 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 봉지 단계는,액상의 폴리실라잔(Polysilazane) 소재의 봉지재를 상기 실장 기판 위의 UVLED 소자를 덮도록 도포하는 단계;도포된 상기 봉지재를 상온 내지 200도에서 경화시켜 상기 봉지부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UVLED 소자의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.