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저온동시소성세라믹스(LTCC) 기판의 제조방법에 있어서,소결온도가 900℃ 이하인 복수의 LTCC 시트를 제조하는 단계와;소결온도가 1150℃ 이상인 하나 이상의 지지층 시트를 제조하는 단계와;상기 복수의 LTCC 시트의 각 면에 전기회로패턴을 형성하는 단계와;상기 전기회로패턴이 형성된 상기 복수의 LTCC 시트를 적층하여 서브 어셈블리를 형성하는 단계와;상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 중의 하나 이상에 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하여 어셈블리를 형성하되, 상기 서브 어셈블리의 두께가 300㎛ 이하일 경우는 상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 중의 하나에만 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하고, 상기 서브 어셈블리의 두께가 300㎛를 초과할 경우는 상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 모두에 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하는 단계와;상기 어셈블리를 900℃ 이하의 온도에서 소결하는 단계와;소결된 상기 어셈블리로부터 이에 부착되어 있는 상기 하나 이상의 지지층 시트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 지지층 시트는 고온동시소성세라믹스(HTCC: High Temperature Co-fired Ceramics), Al2O3, ZrO2, SiO2 및 뮬라이트(Mulite) 중의 하나 이상의 조성으로 되는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 하나 이상의 지지층 시트를 제거하는 단계는 초음파세척, 브러싱, 샌드블래스팅 및 비드블래스팅 중의 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 어셈블리를 900℃ 이하의 온도에서 소결하는 단계는 상기 어셈블리에 압력을 인가하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제4항에 있어서,상기 어셈블리에 압력을 인가하는 공정은 냉정수압프레스(CIP: Cold Isostatic Press) 또는 온정수압프레스(HIP: Hot Isostatic Press)로 수행되거나 상기 어셈블리의 상면에 임의 무게를 갖는 개체를 올려놓고 수행되는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 하나 이상의 지지층 시트를 제거하는 단계는 상기 지지층 시트를 제거한 후 상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 중의 하나 이상을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 중의 하나에만 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하는 경우에는 상기 하나 이상의 지지층 시트의 두께는 상기 서브 어셈블리 두께의 0
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제1항에 있어서,상기 서브 어셈블리의 상면 및 저면 모두에 상기 하나 이상의 지지층 시트를 부착하는 경우에는 상기 하나 이상의 지지층 시트의 두께는 상기 서브 어셈블리 두께의 0
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제1항에 있어서,상기 소결된 어셈블리는 50㎛ 이하의 편평도를 갖는 것을 특징으로 하는 LTCC 기판의 제조방법
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