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진동 모듈 및 이를 이용한 햅틱 장치

  • 기술번호 : KST2015189070
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 압전 세라믹스 소자를 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈과 이를 이용한 햅틱 장치에 관한 것으로서, 외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임; 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부; 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판; 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되고, 판 형상을 갖는 복수의 지지대; 및 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자를 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈와 이를 이용한 햅틱 장치가 제공된다.
Int. CL G06F 3/041 (2006.01) H02N 2/02 (2006.01)
CPC G06F 3/016(2013.01) G06F 3/016(2013.01) G06F 3/016(2013.01)
출원번호/일자 1020110081073 (2011.08.16)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1333794-0000 (2013.11.21)
공개번호/일자 10-2013-0019114 (2013.02.26) 문서열기
공고번호/일자 (20131129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.16)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조정호 대한민국 경기도 수원시 장안구
2 김병익 대한민국 경기도 과천시 관문로 ***,
3 백종후 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 전명표 대한민국 경기도 수원시 권선구
5 남중희 대한민국 경기도 군포시
6 이영진 대한민국 경기도 안양시 동안구
7 정영훈 대한민국 서울특별시 구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 안준형 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 청보빌딩)(아인특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0629388-91
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0023336-15
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.26 수리 (Accepted) 9-1-2012-0096002-24
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0296005-24
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0525591-16
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0525590-71
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0532804-11
9 보정요구서
Request for Amendment
2013.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0071785-99
10 등록결정서
Decision to grant
2013.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0645355-86
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임;상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부;상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판;상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대; 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자; 및 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 수직으로 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
4 4
제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 소정 각도로 기울어져 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
5 5
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 상기 복수의 지지대 각각의 측면 중 일면 또는 양면에 부착되는 햅틱 장치용 진동 모듈
6 6
제 5항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 복수의 압전 세라믹스 층이 적층되어 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
7 7
제 6항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 인가 전압의 크기에 따라 진동의 크기가 변하는 햅틱 장치용 진동 모듈
8 8
제 1항에 있어서, 상기 고정부와 상기 복수의 진동판 사이에는 상기 복수의 진동판의 폭보다 좁은 폭은 갖는 연결부가 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
9 9
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 복수의 진동판의 진동이 상호 단절되도록 진동 흡수재 또는 진동 감쇠재로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈
10 10
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 진동판 및 지지대는 금속 또는 폴리머로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈
11 11
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에는 지지대의 위치결정 홈이 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
12 12
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각 및 지지대는 일체로 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
13 13
전면 커버부; 외부 접촉을 센싱하는 터치 패널;외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 갈로질러 연결된 고정부, 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대, 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자, 및 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하고, 상기 터치 패널에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈; 상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 신호를 발생시키는 제어부; 및 상기 터치 패널, 진동 모듈 및 제어회로를 수용하는 하우징을 포함하는 햅틱 장치
14 14
제 13항에 있어서, 화상 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 더 포함하는 햅틱 장치
15 15
제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 및 디스플레이 패널은 일체형으로 이루어진 햅틱 장치
16 16
삭제
17 17
제 14항에 있어서, 상기 진동판은 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널에 직접 접하거나 진동 전달 부재를 경유하여 접하는 햅틱 장치
18 18
제 13항에 있어서, 상기 하부판은 상기 하우징에 직접 접하는 햅틱 장치
19 19
제 13항에 있어서, 상기 전면 커버부의 내측면과 상기 터치 패널의 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치
20 20
제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 하부면과, 상기 하우징의 바닥 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치
21 21
제 13항에 있어서, 복수의 상기 진동 모듈이 동일 평면 상에 배치된 햅틱 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.