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외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임;상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 가로질러 연결된 고정부;상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판;상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대; 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자; 및 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 수직으로 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 복수의 지지대는 상기 진동판에 대하여 소정 각도로 기울어져 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 상기 복수의 지지대 각각의 측면 중 일면 또는 양면에 부착되는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 5항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 복수의 압전 세라믹스 층이 적층되어 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
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7
제 6항에 있어서, 상기 압전 세라믹스 소자는 인가 전압의 크기에 따라 진동의 크기가 변하는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 고정부와 상기 복수의 진동판 사이에는 상기 복수의 진동판의 폭보다 좁은 폭은 갖는 연결부가 배치되는 햅틱 장치용 진동 모듈
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제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 복수의 진동판의 진동이 상호 단절되도록 진동 흡수재 또는 진동 감쇠재로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈
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10
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 진동판 및 지지대는 금속 또는 폴리머로 이루어진 햅틱 장치용 진동 모듈
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11
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에는 지지대의 위치결정 홈이 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
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12
제 10항에 있어서, 상기 복수의 진동판 각각 및 지지대는 일체로 형성된 햅틱 장치용 진동 모듈
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전면 커버부; 외부 접촉을 센싱하는 터치 패널;외부경계를 정의하는 측벽을 포함하는 프레임, 상기 프레임의 서로 마주보는 측벽을 갈로질러 연결된 고정부, 상기 고정부로부터 분지되어 연장되고, 상호 분리되어 형성된 복수의 진동판, 상기 복수의 진동판 각각의 단부의 아랫면에 연결되는 복수의 지지대, 상기 복수의 지지대 각각의 측면에 부착된 압전 세라믹스 소자, 및 상기 복수의 지지대의 하단에 연결되고, 상기 복수의 진동판 각각의 단부에 대응되는 위치에 배치되는 하부판을 포함하고, 상기 터치 패널에서 센싱된 외부 접촉에 대응하는 햅틱 피드백 진동을 발생시키는 진동 모듈; 상기 복수의 진동판 중에서 상기 터치 패널에서 센싱한 접촉 위치에 인접한 진동판에 대응하는 압전 세라믹스 소자에 진동 신호를 발생시키는 제어부; 및 상기 터치 패널, 진동 모듈 및 제어회로를 수용하는 하우징을 포함하는 햅틱 장치
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제 13항에 있어서, 화상 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 더 포함하는 햅틱 장치
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제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 및 디스플레이 패널은 일체형으로 이루어진 햅틱 장치
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제 14항에 있어서, 상기 진동판은 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널에 직접 접하거나 진동 전달 부재를 경유하여 접하는 햅틱 장치
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제 13항에 있어서, 상기 하부판은 상기 하우징에 직접 접하는 햅틱 장치
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제 13항에 있어서, 상기 전면 커버부의 내측면과 상기 터치 패널의 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치
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20
제 14항에 있어서, 상기 터치 패널 또는 상기 디스플레이 패널의 하부면과, 상기 하우징의 바닥 상부면 사이에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는 햅틱 장치
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제 13항에 있어서, 복수의 상기 진동 모듈이 동일 평면 상에 배치된 햅틱 장치
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