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기판과 상기 기판상에 순차적으로 상방 배치된 절연층 및 동박을 포함하는 메탈 PCB의 제조방법에 있어서,상기 기판 또는 동박 상에 필러와 분산제 및 에폭시 수지를 포함하는 조성의 코팅막을 형성하는 단계와;상기 코팅막의 상부에 에폭시 수지를 코팅하여 함침하는 단계와;상기 함침된 코팅막을 열처리하여 경화함으로써 상기 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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기판과 상기 기판상에 순차적으로 상방 배치된 절연층 및 동박을 포함하는 메탈 PCB의 제조방법에 있어서,상기 기판 및 동박 상에 각각 필러와 분산제 및 에폭시 수지를 포함하는 조성의 코팅막을 형성하고 상기 코팅막의 상부에 에폭시 수지를 코팅하여 함침한 후 이를 열처리하여 경화함으로써 상기 기판상에는 제1절연층을, 상기 동박상에는 제2절연층을 각각 형성하는 단계와;상기 제1절연층이 상부에 형성된 기판과 상기 제2절연층이 상부에 형성된 동박을 상기 제1 및 제2 절연층이 상호 대향하도록 배치하고 상기 제1 및 제2 절연층 간에 B-stage 에폭시 층을 삽입한 후, 가열 및 가압하여 부착함으로써 상기 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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기판과 상기 기판상에 순차적으로 상방 배치된 절연층 및 동박을 포함하는 메탈 PCB의 제조방법에 있어서,상기 기판 및 동박 상에 각각 필러와 분산제 및 에폭시 수지를 포함하는 조성의 코팅막을 형성하고 상기 코팅막의 상부에 에폭시 수지를 코팅하여 함침한 후 이를 열처리하여 경화함으로써 상기 기판상에는 제1절연층을, 상기 동박상에는 제2절연층을 각각 형성하는 단계와;상기 제1절연층이 상부에 형성된 기판과 상기 제2절연층이 상부에 형성된 동박을 상기 제1 및 제2 절연층이 상호 대향하도록 배치하고 가열 및 가압하여 압착 경화함으로써 상기 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 코팅막 조성에 포함되는 분산제의 함량은 0
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 코팅막 조성에 포함되는 에폭시 수지의 함량은 10vol% 이하인 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 함침되는 에폭시 수지의 함량은 상기 절연층의 전체대비 40~60vol%로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제2항 또는 제3항에 있어서,상기 가압을 위한 압력은 10~60㎏f/㎠으로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 삽입되는 B-stage 에폭시 층의 두께는 상기 절연층의 전체대비 40~60vol%로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 필러는 Al2O3, AlN 및 BeO 중의 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 필러는 Ag, Au, Cu, Al 및 그래파이트 중의 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 Al, Cu, Ag 및 Au 중의 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 필러의 충전율은 45~65vol%로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 에폭시 수지는 비스페놀(bisphenol)계, 노볼락(novolac)계 및 메소겐(mesogen)계 중의 하나 이상으로 되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 코팅막 조성은 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제13항에 있어서,상기 코팅막 조성은 경화촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 단계들을 반복 수행함으로써 절연층의 두께를 증가시키는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 절연층의 두께는 1㎛~3㎜인 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조방법
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기판과 상기 기판상에 순차적으로 상방 배치된 절연층 및 동박을 포함하는 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 의한 메탈 PCB
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제18항에 있어서,상기 기판의 배면에 부착된 방열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB
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