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전자빔 증착용 저밀도 잉곳 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015189096
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 제조 공정을 단순화할 수 있으며, 전자빔 증착에 적합한 저밀도를 갖는 전자빔 증착용 저밀도 잉곳 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 증착용 저밀도 잉곳 제조 방법은 증착 대상이 되는 물질을 분말화하는 단계; 및 핫 프레싱(hot pressing)을 이용하여, 상기 분말을 미리 정해진 형태로 성형함과 동시에 소결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B22F 3/12 (2006.01) C23C 14/30 (2006.01)
CPC B22F 3/12(2013.01) B22F 3/12(2013.01) B22F 3/12(2013.01)
출원번호/일자 1020110147582 (2011.12.30)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1386523-0000 (2014.04.11)
공개번호/일자 10-2013-0078564 (2013.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20140418) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오윤석 대한민국 서울특별시 강동구
2 김형태 대한민국 서울특별시 서초구
3 이성민 대한민국 경기도 광주시
4 김성원 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-1055797-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.31 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.07.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0056465-57
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0504459-18
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0859972-08
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0859970-17
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0802904-36
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2013.12.23 수리 (Accepted) 7-1-2013-0050111-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2014-0057702-33
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.01.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0057704-24
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0100311-30
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
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번호 청구항
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증착 대상이 되는 물질을 분말화하는 단계; 및핫 프레싱(hot pressing)을 이용하여, 상기 증착 대상이 되는 분말을 원기둥 형상 또는 태블릿(tablet) 형상으로 성형함과 동시에 소결하여 원기둥 형상 또는 태블릿 형상의 잉곳을 제조하는 단계;를 포함하되,상기 핫 프레싱은, 상기 증착 대상이 되는 물질의 소결 온도 범위에서 실시되며, 1~3MPa의 압력으로 실시하여 원기둥 형상 또는 태블릿 형상의 잉곳 형상을 유지하면서도 전자빔 증착시 잉곳 내부 기공이 열 충격을 흡수함으로써 열 충격에 의해 잉곳에 균열이 발생하여 전자빔 증착 도중에 잉곳의 일부분이 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있도록, 잉곳의 밀도가 상기 잉곳의 동일 부피에 기공이 존재하지 않을 때 밀도의 50~70%가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착용 저밀도 잉곳 제조 방법
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증착 대상이 되는 물질을 분말화하는 단계; 및냉간 등압 성형법(Cold Isostatic Pressing; CIP)을 이용하여, 상기 증착 대상이 되는 분말을 원기둥 형상 또는 태블릿 형상으로 성형하여 원기둥 형상 또는 태블릿 형상의 잉곳을 제조하는 단계;를 포함하되,상기 냉간 등압 성형법은, 15,000~35,000psi의 압력으로 실시하여 원기둥 형상 또는 태블릿 형상의 잉곳 형상을 유지하면서도 전자빔 증착시 잉곳 내부 기공이 열 충격을 흡수함으로써 열 충격에 의해 잉곳에 균열이 발생하여 전자빔 증착 도중에 잉곳의 일부분이 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있도록, 잉곳의 밀도가 상기 잉곳의 동일 부피에 기공이 존재하지 않을 때 밀도의 50~70%가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착용 저밀도 잉곳 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국세라믹기술원 소재원천기술개발사업 열환경 차폐성 마이크로/나노 복합구조 세라믹 코팅기술 개발