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세라믹-메탈 패키지

  • 기술번호 : KST2015189116
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 세라믹-메탈 패키지는 하나의 금속기판(10)과, 상기 금속기판(10)의 일면 상에 형성된 복수의 세라믹 절연층(12)과, 상기 복수의 세라믹 절연층(12) 상면에 각각 형성된 복수의 전극층(14)을 포함하고, 상기 복수의 세라믹 절연층(12)은 상기 복수의 전극층(14)과 함께 전기회로 패턴을 이루며, 상기 복수의 세라믹 절연층(12) 각각은 이러한 전기회로 패턴에 따라 상호 인접한 세라믹 절연층(12)과 소정 거리만큼 상호 이격된다.
Int. CL H05K 3/24 (2006.01) H01L 23/15 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H01L 23/3735(2013.01) H01L 23/3735(2013.01) H01L 23/3735(2013.01)
출원번호/일자 1020120059260 (2012.06.01)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1238633-0000 (2013.02.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130304) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.06.01)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김효태 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이두희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 한신인터밸리** 빌딩 서관 ****호(이훈국제특허법률사무소)
2 이훈 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 한신인터밸리 서관 ****호 이훈국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0441407-52
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0468296-46
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.07.27 수리 (Accepted) 9-1-2012-0060118-34
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0468234-73
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0834682-08
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0834665-21
8 등록결정서
Decision to grant
2012.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0723569-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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하나의 금속기판(10)과;상기 금속기판(10)의 일면 상에 형성된 복수의 세라믹 절연층(12)과;상기 복수의 세라믹 절연층(12) 상면에 각각 형성된 복수의 전극층(14)을 포함하고, 상기 복수의 세라믹 절연층(12)은 상기 복수의 전극층(14)과 함께 전기회로 패턴을 이루며, 상기 복수의 세라믹 절연층(12) 각각은 이러한 전기회로 패턴에 따라 상호 인접한 세라믹 절연층(12)과 소정 거리만큼 상호 이격된 것을 특징으로 하는 세라믹-메탈 패키지
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.