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탈크, 버라이트 또는 마이카 중에서 적어도 하나를 포함하는 제 1무기필러 100중량부와,칼슘계, 세륨계, 아연계 또는 아연 포스페이트계 전구체 중에서 적어도 하나를 포함하고, 상기 전구체와 제올라이트, 마이카, 탈크, 버라이트 중에서 적어도 하나를 포함하는 제 2무기필러 10 내지 50중량부를 포함하는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러
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제1항에 있어서,상기 칼슘계 전구체는 질산칼슘, 탄산칼슘, 염화칼슘, 염화칼슘수화물, 수산화칼슘, 황산칼슘 또는 황산칼슘육수화물 중에서 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러
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제1항에 있어서,상기 세륨계 전구체는 질산세륨수화물, 황산세륨팔수화물 또는 황산세륨사수화물 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러
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제1항에 있어서,상기 아연계 전구체는 질산아연수화물, 탄산아연, 염산아연, 수산화아연, 인산아연사수화물 또는 황산아연육수화물 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러
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제1항에 있어서,상기 중방식 도료용 표면개질된 무기필러는 착색안료를 더 포함하며, 상기 착색 안료는 카본블랙, 산화철, 카드뮴레드, 자폰레드, 산화티탄 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러
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제1항에 의한 중방식 도료용 표면개질된 무기필러와,유기바인더, 분산제 또는 희석제, 침전방지제, 증점제, pH 조절제, 레벨링제, 경화제 또는 경화촉진제 중 적어도 하나로 포함하여 이루어지는 중방식 도료 조성물
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7
제6항에 있어서,상기 분산제 또는 희석제는 부틸글리시딜에테르(Butyl Glycidyl Ether, BGE), 페닐글리시딜에테르(Phenyl Glycidyl Ether, PGE), 디부틸프탈레이트(DiButylPhthalate, DBP), 디옥틸프탈레이트(DiOctylPhthalate, DOP), 알루미늄-스테아레이트(Al-stearate) 또는 방향족 탄화수소계 유기용매 중 적어도 하나이고, 상기 분산제 또는 희석제는 상기 도료 조성물 100중량%에 있어서, 20 내지 50중량%인 것을 특징으로 하는 중방식 도료조성물
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제6항에 있어서,상기 중방식 도료조성물 100중량%에 있어서,상기 중방식 도료용 표면개질된 무기필러는 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 중방식 도료조성물
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금속전구체와 무기필러를 증류수에 넣은 후, 산성 용액과 에틸렌 글리콜을 혼합한 후, 가열하여 축합반응을 시키고, 열처리하여 무기필러를 표면개질하는 무기필러 표면개질 단계(S10);에폭시수지를 포함하는 유기바인더와 희석제를 교반하여 도료조성물을 제조하는 도료조성물 제조단계(S20);상기 도료조성물에 표면개질된 상기 무기필러를 첨가하여, 중방식 도료조성물을 제조하는 교반단계(S30);상기 교반단계에서 제조된 상기 중방식 도료조성물의 기포를 제거하는 탈포단계(S40); 및상기 탈포단계에서 기포가 제거된 중방식 도료조성물을 철강판위에 코팅하는 도장단계(S50)를 포함하여 이루어지는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러를 포함하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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10
제9항에 있어서,상기 무기필러 표면개질 단계(S10)에서 금속의 함량은 상기 무기필러 중량 대비 1중량% 내지 30중량% 범위에서 첨가하며, 오븐에서 70℃ 내지 150℃까지 연속 가열하여 축합반응을 시키고, 소성용 도가니로 옮겨서, 500℃ 내지 700℃ 에서 3시간 내지 5시간 열처리하는 것을 특징으로 하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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11
금속전구체와 무기필러에 증류수에 넣은 후, 교반을 계속하면서 가열하여 증류수를 증발시켜, 분말형태로 무기필러를 표면개질하는 무기필러 표면개질 단계(S11);에폭시수지를 포함하는 유기바인더와 희석제를 교반하여 도료조성물을 제조하는 도료조성물 제조단계(S20);상기 도료조성물에 표면개질된 상기 무기필러를 첨가하여, 중방식 도료조성물을 제조하는 교반단계(S30);상기 교반단계에서 제조된 상기 중방식 도료조성물의 기포를 제거하는 탈포단계(S40); 및상기 탈포단계에서 기포가 제거된 중방식 도료조성물을 철강판위에 코팅하는 도장단계(S50)를 포함하여 이루어지는 중방식 도료용 표면개질된 무기필러를 포함하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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12
제11항에 있어서,금속의 함량이 상기 무기필러 중량 대비 1중량% 내지 30중량% 범위이며, 입도가 200 내지 600메시 형상의 입자를 사용하고, 300℃ 내지 700℃ 에서, 5분 내지 60분 열처리하고, 승온속도는 0
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13
제9항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 무기필러 표면개질 단계(S10 또는 S11)에서 상기 무기필러와 칼슘계 전구체, 세륨계 전구체 또는 아연계 전구체를 사용하거나, 상기 아연계 전구체와 인산을 혼합하여 표면처리한 후 600℃ 또는 그 이상에서 소성처리하여 얻은 아연 포스페이트계를 사용하는 것을 특징으로 하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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제9항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 교반단계(S30)는 1500 내지 2500RPM으로 20분 내지 50분 교반하는 것을 특징으로 하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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제9항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도장단계(S50)는 100㎛ 내지 500㎛ 두께로 코팅하는 것을 특징으로 하는 중방식 도료 조성물의 제조방법
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