맞춤기술찾기

이전대상기술

희석 실리콘 슬러지를 이용한 시멘트 제조용 광물 분쇄를 위한 분쇄조제 및 이를 이용한 분쇄 방법

  • 기술번호 : KST2015189176
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 폐실리콘 슬러지를 재활용하는 기술이 개시된다. 본 발명은 폐실리콘 슬러지로부터 분급되며, 상기 폐실리콘 슬러지에 포함된 절삭유로 구성되며, 상기 절삭유의 희석 농도가 1/5~1/50인 것을 특징으로 하는 시멘트 제조용 광물의 분쇄를 위한 분쇄 조제를 제공한다. 본 발명에 따르면, 폐실리콘 슬러지에 함유된 성분의 특성을 이용하여 별도의 열처리, 증류 또는 정밀한 분급공정 없이 수경성 광물의 분쇄공정에 적용하여 분쇄효율을 향상시키고 생산된 수경성 제품의 품질을 향상시키는 방법을 제공할 수 있게 된다.
Int. CL C04B 18/12 (2006.01) C04B 7/52 (2006.01) C04B 24/08 (2006.01)
CPC C04B 7/52(2013.01) C04B 7/52(2013.01)
출원번호/일자 1020130028498 (2013.03.18)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1362732-0000 (2014.02.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.18)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 권우택 대한민국 서울 강남구
2 김수룡 대한민국 서울 관악구
3 김영희 대한민국 서울 서대문구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-0230099-23
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0256542-57
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2013.03.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-2013-0021563-14
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0505372-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0852517-39
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0852515-48
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0785648-08
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-1082720-20
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-1082721-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
12 등록결정서
Decision to grant
2014.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0049546-10
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리실리콘 또는 단결정 실리콘 잉곳의 연마 또는 절단 과정에서 발생되는 액상 잔류물로 구성되며, 상기 액상 잔류물은 절삭유와 고상 성분을 포함하고,상기 절삭유는 폴리에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 및 디메틸렌글리콜로 이루어진 그룹 중에서 선택된 최소한 1종을 포함하고,상기 고상 성분은 산화 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커 분쇄를 위한 분쇄 조제
2 2
제1항에 있어서,상기 고상 성분은 평균 입경이 1 마이크론 미만의 표면 산화된 실리콘 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커 분쇄를 위한 분쇄 조제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 분쇄 조제의 고상 성분은 바이모달 분포를 나타내며,상기 분쇄 조제는 평균 입경이 1 마이크론 이상의 실리콘 카바이드 분말을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커 분쇄를 위한 분쇄 조제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 절삭유는 물을 용매로 희석된 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커 분쇄를 위한 분쇄 조제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제1항, 제2항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 기재된 분쇄 조제를 시멘트 클링커와 함께 분쇄밀에 투입하는 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커의 분쇄 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 분쇄 조제는 상기 시멘트 클링커를 포함하는 전체 중량 대비 0
12 12
제10항에 있어서, 응결지연제를 추가로 투입하는 것을 특징으로 하는 시멘트 클링커의 분쇄 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.