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복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속층을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속층이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체
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복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속층/접착제층/금속층을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속층이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있고,상기 금속층/접착제층/금속층 배열에서 금속층과 금속층을 연결하기 위해 상기 접착제층의 외부로 금속 브릿지가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체
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제 1 항 또는 제 2 항의 피에조 파이버 컴포지트 구조체; 및상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 위 아래에 각각 부착되는 전극 패턴을 포함한 지지체로서, 고분자 물질층; 상기 고분자 물질층 위에 형성된 전극 패턴들; 및 상기 전극 패턴들을 덮고 있는 접착층을 포함한, 전극 패턴을 포함한 지지체를 포함하고,상기 지지체의 각각의 전극 패턴은 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴으로 이루어져 있으며, 상기 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴은 전기적으로 절연되어 있고, 각각 서로 맞물리는(interdigitated) 전극 패턴을 형성하는 복수의 전극을 포함하며,상기 전극 패턴들의 각각의 전극은 일정한 간격으로 상기 전극을 덮고 있는 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성된 비아(via) 전극을 복수개 포함하며,상기 전극 패턴들을 포함한 지지체는 각각 접착층이 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체를 향하도록 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 상하부에 부착되며, 상기 전극 패턴들의 전극의 비아 전극이 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 금속층과 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자
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제 3 항에 있어서,상기 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴의 복수의 전극은 각각 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 압전 세라믹 로드의 길이 방향에 수직한 방향을 따라 연장되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자
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제 3 항에 있어서,상기 전극의 바이 전극은 상기 압전 세라믹 로드의 길이 방향으로 배치된 금속층과 연결되는 부분에서만 전극을 덮고 있는 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자
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제 1 항 또는 제 2 항의 피에조 파이버 컴포지트 구조체가 복수개가 겹쳐져 쌓여있는 구조체; 및상기 구조체의 위 아래에 각각 부착되는 지지체로서, 고분자 물질층; 상기 고분자 물질층 위에 형성된 전극 패턴들; 및 상기 전극 패턴들을 덮고 있는 접착층을 포함한, 전극 패턴을 포함한 지지체를 포함하고,상기 지지체의 각각의 전극 패턴은 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴으로 이루어져 있으며, 상기 제 1 전극 패턴 및 제 2 전극 패턴은 전기적으로 절연되어 있고, 각각 서로 맞물리는(interdigitated) 전극 패턴을 형성하는 복수의 전극을 포함하며,상기 전극 패턴들의 각각의 전극은 일정한 간격으로 상기 전극을 덮고 있는 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성된 비아 전극을 복수개 포함하며,상기 전극 패턴들을 포함한 지지체는 각각 접착층이 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체를 향하도록 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 상하부에 부착되며, 상기 전극 패턴들의 전극의 비아 전극이 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 금속층과 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자
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제 6 항에 있어서,상기 전극은 상기 전극이 상기 압전 세라믹 로드의 길이 방향으로 배치된 금속층과 연결되는 부분에서만 전극을 덮고 있는 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자
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