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섬유 강화 복합재료 제조용 현무암 섬유 마스터배치 칩 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015189259
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고분자 수지로 이루어진 기지 및 상기 기지 내에 균질하게 분산된 현무암 단섬유(chopped basalt fiber)를 포함하는, 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩 및 그 제조방법에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩은 기존에 섬유 강화 복합재료에서 강화 재료로서 주로 사용되던 탄소 단섬유 또는 유리 단섬유를 대체할 수 있는 현무암 단섬유를 강화재를 포함함으로써, 이를 이용해 현무암 단섬유 강화 복합재료를 제조할 경우 탄소 단섬유 포함 복합재료에 비해서는 제조 비용이 크게 절감되면서도 그에 견줄만한 강도를 가지며, 유리 단섬유 포함 복합재료에 비해서는 현저히 개선된 물성(우수한 내화학성 및 내열성 등)을 가지며, 현무암 단섬유가 균일하게 분산된 고품질의 섬유 강화 복합재료의 제조가 가능하다.
Int. CL C08J 5/04 (2006.01) C08K 3/34 (2006.01) C08L 101/00 (2006.01) C08J 3/22 (2006.01) C08K 7/02 (2006.01)
CPC C08J 5/044(2013.01) C08J 5/044(2013.01) C08J 5/044(2013.01) C08J 5/044(2013.01) C08J 5/044(2013.01) C08J 5/044(2013.01)
출원번호/일자 1020140128268 (2014.09.25)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0073831 (2015.07.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2013-0161706 (2013.12.23)
관련 출원번호 1020130161706
심사청구여부/일자 Y (2017.05.26)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박선민 대한민국 경상남도 진주시 새평거로**,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정수 대한민국 서울시 송파구 올림픽로 ***(방이동) *층(이수국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2014.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0912709-29
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2017.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-0504768-13
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2017.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-0504676-11
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0438031-82
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-0852073-42
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.08.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0852072-07
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2018.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0879484-16
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번호 청구항
1 1
고분자 수지로 이루어진 기지 및 상기 기지 내에 분산된 현무암 단섬유(chopped basalt fiber) 포함하는, 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩
2 2
제1항에 있어서, 상기 현무암 단섬유는 2 ~ 50mm의 길이 및 9 ~ 24㎛의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩
3 3
제1항에 있어서, 상기 고분자 수지는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩
4 4
제3항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리프로필렌 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, ABS 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지 및 폴리에테르이미드 수지로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩
5 5
(a) 현무암 단섬유(chopped basalt fiber)를 준비하는 단계;(b) 상기 현무암 단섬유를 표면 처리하는 단계; 및(c) 상기 표면 처리된 현무암 단섬유를 고분자 수지와 혼합한 후 압출하는 단계를 포함하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩의 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 현무암 섬유 로빙(roving)을 절단하여 현무암 단섬유를 형성하는 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩의 제조방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 현무암 섬유 로빙은, 다이렉트 로빙(200, 400, 800, 3000 또는 6000 filament) 또는 합사로빙(74, 444, 800, 1200 또는 3600 Tex)인 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩의 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 단계 (b)는 하기 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 섬유 강화 복합재료 제조용 마스터배치 칩의 제조방법:(b-1) 현무암 단섬유를 산 수용액에 분산시켜 일정 시간 유지하는 단계;(b-2) 상기 현무암 단섬유를 수세하는 단계; 및(b-3) 상기 현무암 단섬유를 건조시키는 단계
9 9
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 마스터배치 칩 또는 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조된 마스터배치 칩을 이용해 제조되는 현무암 단섬유 강화 복합재료
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.