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판상형의 세라믹 입자를 배향성을 갖도록 적층하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법으로서, 판상형의 세라믹 입자를 코팅 소재로 분산매에 혼합하여 슬러리를 제공하는 단계와;상기 슬러리에 피코팅 대상인 모재를 침지하는 단계와;상기 슬러리에 전극을 투입하고 전기장을 가하여 전기영동에 의해 상기 세라믹 입자를 이동시키면서 상기 모재를 상기 세라믹 입자로 코팅하는 단계를 포함하여 이루어지되, 상기 슬러리 제공 단계는, 전기영동 바인더로서, 졸겔 바인더(Sol-Gel Binder)가 상기 분산매에 혼합되고,상기 졸겔 바인더는 복수의 실란(Silane) 및 나노분산 졸을 포함하는 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항에 있어서,상기 실란은 MTMS(Trimethoxymethylsilane) 또는 GPTMS(Diethoxy(3-glycidyloxypropyl)methylsilane) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항에 있어서,상기 나노분산 졸은 실리카 졸 또는 알루미나 졸 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 4 항에 있어서,상기 실리카 졸은 직경이 1 ~ 100 nm 인 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항에 있어서,상기 슬러리 제공단계는, 상기 졸겔 바인더를 생성하는 단계; 및판상형 세라믹 입자를 혼합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 입자를 코팅하는 단계 후 100 내지 300℃의 온도범위에서 소성 단계가 더 진행되는 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항에 있어서, 상기 졸겔 바인더는 알루미나 입자, 마이카, BN(Borin Nitride), 산화철 또는 기타 판상형 세라믹 입자 중 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 8 항에 있어서, 상기 알루미나 입자는 판상 형태인 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 9 항에 있어서,상기 알루미나 입자의 크기는 11 ~ 13 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 판상형 세라믹 유무기 복합 코팅방법
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제 1 항 및 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 코팅방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 코팅체
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제 1 항 및 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 코팅방법에 의해 제조되는 코팅체가 설치된 것을 특징으로 하는 PCB 기판
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