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챔버; 상기 챔버의 상부에 장착되며, 전자빔을 방출하는 전자총; 상기 챔버의 하부에 장착되는 소스; 상기 전자총과 소스 사이에 배치되는 기판; 상기 기판의 후면에 장착되며, 기판을 가열하는 히터; 및 상기 기판과 히터의 사이에 장착되며, 상기 히터로부터 발생하는 전자기파를 차폐하는 차폐 쉴드 부재;를 포함하며,상기 히터는 꼬임 구조로 형성되는 꼬임부와, 상기 꼬임부와 연결되는 비꼬임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 챔버는 내부가 진공 상태 또는 아르곤, 산소 및 질소 가스 중 선택된 하나의 가스 또는 혼합가스의 분위기로 유지되는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 전자총은 소스에 대응하여 60 ~ 90° 각도로 전자빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 소스는 세라믹 또는 고융점 금속인 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 기판은 챔버의 일측에 장착되는 척에 일단이 고정되어 회전 및 전진과 후진하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제5항에 있어서,상기 기판은 상기 척에 원형으로 감긴 형태 또는 사각 형태로 고정되는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 소스는 상기 전자총과 대응하는 위치에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 히터는 상기 기판을 800℃ 이상으로 가열하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 히터는 꼬임부와 비꼬임부가 8 : 2 ~ 5 : 5로 설계되는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 차폐 쉴드 부재는 순철계 금속 및 퍼말로이(Permalloy) 계열 금속 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 증착 장치는 상기 챔버의 상부에 전자총과 이격되도록 장착되는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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챔버; 상기 챔버의 하부에 장착되며, 전자빔을 방출하는 전자총; 상기 챔버의 하부에 장착되며, 상기 전자총과 이격되도록 장착되는 소스; 상기 소스 상부에 배치되는 기판; 및상기 챔버의 상부에 장착되며, 기판을 가열하는 히터;를 포함하며,상기 히터는 꼬임 구조로 형성되는 꼬임부와, 상기 꼬임부와 연결되는 비꼬임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제13항에 있어서,상기 챔버는 상기 전자총 및 소스가 장착된 하부구조가 기판이 장착된 상부 구조보다 큰 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제13항에 있어서,상기 전자총은 270° 각도로 전자빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 장치
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제1항 또는 제13항에 기재된 전자빔 증착 장치를 이용한 증착 방법에 있어서, (a) 상기 챔버 내에 기판을 제공하는 단계; (b) 상기 기판을 상기 기판의 후면에 장착된 히터를 통해 가열하는 단계; 및 (c) 상기 기판의 외주면에 상기 기판의 하부에 장착된 소스가 증발되어 피막을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 히터는 꼬임 구조로 형성되는 꼬임부와, 상기 꼬임부와 연결되는 비꼬임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 방법
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제16항에 있어서,상기 (a) 단계에서, 상기 기판의 하부에 세라믹 또는 고융점 금속으로 이루어진 소스를 장착하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 방법
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제16항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 기판을 800℃ 이상으로 가열하는 것을 특징으로 하는 전자빔 증착 방법
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