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초미세 전기기계 시스템 미러에서 미러 판을 정전 구동부와 결합하는 방법

  • 기술번호 : KST2015189532
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MEMS 미러에서 미러 판을 정전 구동부에 결합하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 (1) 구동부의 에칭 과정에서, 미러의 중심부에 구동부가 기판과 닿을 수 있도록 제1 면적의 지지 포스트(supporting post)를 남겨두는 단계와, (2) 미러 판의 바닥 면에 제1 면적보다 더 넓은 제2 면적의 받침대(pedestal)를 패터닝하는 단계와, (3) 받침대를 이용하여 미러 판을 구동부에 결합하는 단계와, (4) 지지 포스트를 제거할 수 있도록, 제1 면적보다는 넓고, 제2 면적보다는 좁은 제3 면적으로 에칭하는 단계를 포함하는 미러 판과 구동부의 결합 방법에 관한 것이다.본 발명에 따르면, 구동부의 에칭 과정에서 미러의 중심부에 구동부가 기판과 닿을 수 있도록 소정의 면적의 지지 포스트를 남겨두었다가 이 지지 포스트를 이용하여 미러 판을 구동부에 안전하게 결합한 후, 지지 포스트의 면적보다 넓은 면적으로 에칭하여 지지 포스트를 제거함으로써, 미러 판을 구동부와 결합하는 과정에서 구동부가 파손될 가능성을 크게 줄일 수 있다.MEMS 미러, 정전 구동 방식, 결합, 미러 판, 구동부, 에칭, 지지 포스트, 받침대, 기판, 면적
Int. CL G02B 26/08 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01)
CPC G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01)
출원번호/일자 1020070015157 (2007.02.14)
출원인 이화여자대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0759106-0000 (2007.09.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.14)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박일흥 대한민국 경기 성남시 분당구
2 박재형 대한민국 서울 관악구
3 유병욱 대한민국 서울 관악구
4 전진아 대한민국 서울 송파구
5 김민수 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김건우 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이동 ***호 특허그룹덕원 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 우선심사신청서
Request for Accelerated Examination
2007.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0134992-54
2 특허출원서
Patent Application
2007.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0134420-61
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0228870-66
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0466656-71
5 의견서
Written Opinion
2007.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0466620-38
6 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0472515-38
7 등록결정서
Decision to grant
2007.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0455421-48
8 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.10.30 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2010-0707646-49
9 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0096894-83
10 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2010.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0108854-94
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번호 청구항
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미러 판(mirror plate), 상기 미러 판을 정전력(electrostatic force)으로 구동하는 구동부, 및 기판을 차례대로 포함하는 초미세 전기기계 시스템(Micro-Electro-Mechanical Systems; MEMS) 미러에서, 상기 미러 판을 상기 구동부와 결합(bonding)하는 방법으로서,상기 구동부의 에칭 과정에서, 상기 구동부가 상기 기판과 닿을 수 있도록, 상기 미러의 중심부에 제1 면적의 지지 포스트(supporting post)를 남겨두는 단계;상기 미러 판의 바닥 면에 상기 제1 면적보다 더 넓은 제2 면적의 받침대(pedestal)를 패터닝하는 단계;상기 받침대를 이용하여 상기 미러 판을 상기 구동부에 결합하는 단계; 및상기 지지 포스트를 제거할 수 있도록, 상기 제1 면적보다는 넓고, 상기 제2 면적보다는 좁은 제3 면적으로 에칭하는 단계를 포함하는 방법
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제1항에 있어서,상기 결합 단계에서 사용될 수 있는 결합 방법에, 양극 결합(anodic bonding), 실리콘 대 실리콘 직접 퓨전 결합(silicon to silicon direct fusion bonding), 공융 결합(eutectic bonding), 폴리머 부착 결합(polymer adhesive bonding)이 포함되는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술부 MEMS 우주망원경 연구단 창의적 연구진흥 지원연구 MEMS 기반 차세대 우주망원경 개발을 통한극한에너지 우주현상 연구