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백합 종자 칩

  • 기술번호 : KST2015189604
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 백합 종자 칩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자연환경에 대한 적응성이 좋고 외기환경에서도 성장이 가능한 백합 종자 칩에 관한 것이다.본 발명의 백합 종자 칩은, 피트모스, 제올라이트, 진흙, 토양보습제, 지효성 비료, 코코피트 및 수분이 반죽되어 압착 성형된 본체 층과; 소독되고 호르몬 수용액에 침지시켜 전처리(Prime Treatment)된 백합의 종자로 이루어진 종자 층(seed layer)과; 종자 층을 덮는 섬유 층(fiber layer);으로 구성되며, 0.001중량%(진흙 대비)의 제초제가 혼합된 진흙이 칩의 외부에 피복된 것을 특징으로 한다.
Int. CL A01C 1/06 (2006.01) A01C 1/00 (2006.01)
CPC A01C 1/044(2013.01) A01C 1/044(2013.01) A01C 1/044(2013.01) A01C 1/044(2013.01) A01C 1/044(2013.01)
출원번호/일자 1020100120405 (2010.11.30)
출원인 이화여자대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1234012-0000 (2013.02.12)
공개번호/일자 10-2012-0058890 (2012.06.08) 문서열기
공고번호/일자 (20130218) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이남숙 대한민국 서울특별시 서초구
2 서형민 대한민국 경상북도 경주시
3 김동근 대한민국 경상북도 상주시 경상대로 **
4 우수영 대한민국 서울특별시 서초구
5 이창숙 대한민국 서울특별시 강남구
6 서세명 대한민국 경상북도 상주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0786992-17
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.04.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.05.23 수리 (Accepted) 9-1-2012-0040440-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0505702-42
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0709213-10
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0709220-29
7 등록결정서
Decision to grant
2013.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0067578-58
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피트모스, 제올라이트, 진흙, 토양보습제, 지효성 비료, 코코피트 및 수분이 반죽되어 압착 성형된 본체 층과; 소독되고 호르몬 수용액에 침지시켜 전처리(Prime Treatment)된 백합의 종자로 이루어진 종자 층(seed layer)과; 종자 층을 덮는 섬유 층(fiber layer);으로 구성되며,0
2 2
제1항에 있어서,호르몬 처리는 종자를 IBA(옥신류), Ga(지베렐린), Ki(사이토카이닌) 중 어느 하나를 포함하는 수용액에 침지시키는 것을 특징으로 하는,백합 종자 칩
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서,전처리(Prime Treatment) 과정에서 호르몬 처리 외에, 종자를 습사와 혼합하여 5℃로 보관하는 저온 습사 층적 처리가 병행하여 행해진 것을 특징으로 하는,백합 종자 칩
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서,피트모스, 제올라이트, 진흙, 토양보습제, 지효성 비료, 코코피트의 중량비는 2:1:1:0
5 5
제4항에 있어서,칩의 가로와 세로 길이는 1
6 6
제5항에 있어서,백합은 비비추, 홍도비비추, 좀비비추, 주걱비비추, 옥잠화, 애기원추리, 왕원추리, 솔나리, 참나리, 땅나리 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는,백합 종자 칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 환경부 이화여자대학교 산학협력단 차세대 핵심환경 기술개발사업 원예자원식물의 유전자 탐색기술 및 종자칩 개발