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열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법

  • 기술번호 : KST2015190408
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열판이 결합된 LED모듈체와 연결되어, 외부에서 인가된 전원을 지정 전압 및 전류로 변환하여, 측정하고자 하는 LED모듈체로 구동전원을 공급하는 파워서플라이와, 상기 파워서플라이와 연결되어, 상기 파워서플라이가 구동전원을 LED모듈체로 공급하도록 전원제어신호를 상기 파워서플라이로 인가하고, 상기 파워서플라이가 LED모듈체로 공급하는 전원의 제어신호를 다시 피드백 받는 검사장치제어기 및 상기 LED모듈체와, 상기 검사장치제어기와 연결되어, 상기 검사장치제어기에서 인가한 전압측정제어신호에 따라 상기 LED모듈체의 전압을 측정한 후, 측정한 전압값을 다시 상기 검사장치제어기로 피드백하는 전압검출기를 포함하여, 상기 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 상기 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판의 결합불량을 판정하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법을 제공한다.
Int. CL G01N 25/18 (2006.01) G01R 31/02 (2006.01) G01N 27/00 (2006.01) G01R 19/145 (2006.01)
CPC G01N 25/18(2013.01)
출원번호/일자 1020140043554 (2014.04.11)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1600176-0000 (2016.02.26)
공개번호/일자 10-2015-0118243 (2015.10.22) 문서열기
공고번호/일자 (20160307) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.04.11)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오준규 대한민국 경상북도 경산시 경안로
2 박종원 대한민국 경상북도 경산시
3 김주영 대한민국 경상북도 경산시
4 이중희 대한민국 경상북도 경산시
5 정성윤 대한민국 경상북도 칠곡군
6 장자순 대한민국 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0348031-53
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0373107-11
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.12.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0078452-48
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0874803-13
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-0146796-48
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.02.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0146786-92
8 등록결정서
Decision to grant
2016.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0143601-97
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2017-5175631-14
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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2 2
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(a) 다수의 LED소자가 회로기판에 직접되어 이루는 LED모듈체 중 회로기판의 온도, 측정하고자 하는 해당 LED소자의 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 측정하는 단계;(b) 상기 (a)단계에 의해 측정된 회로기판의 온도, 해당 LED소자 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 토대로 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계;(c) 상기 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압을 측정하는 단계;(d) 상기 (b)단계에 의해 산출된 해당 LED소자의 온도 및 상기 (c)단계에 의해 측정된 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압으로 기준 열저항값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항값을 설정하는 단계;(e) 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압과 상기 (d)단계에서 산출된 기준 열저항값으로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계;(f) 상기 (e)단계에 의해 산출된 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도와 측정된 외기온도 및 LED모듈체로 공급되는 전력으로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계; 및(g) 상기 (f)단계에 의해 산출된 열저항값과, 기준 열저항값을 비교하여 LED모듈체와 방열판과의 결합불량을 판단하는 단계를 포함하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법에 있어서,상기 (b)단계인 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계에서는,으로 해당 LED소자의 온도를 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법
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청구항 3에 있어서,상기 (d)단계인 기준 열저항 값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항 값을 설정하는 단계에서는,으로 기준 열저항 값을 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법
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청구항 3에 있어서,상기 (e)단계인 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계에서는,로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법
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청구항 3에 있어서,상기 (f)단계인 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계에서는,로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상부 영남대학교산학협력단 산업기술여구기반조성사업(산업융합기반구축사업) LED-IT융합산업화연구센터