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백색 발광다이오드 칩의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015190415
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 청색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 청색 칩이 일면에 구비된 청색 웨이퍼와, 녹색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 녹색 칩이 일면에 구비된 녹색 웨이퍼와, 적색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 적색 칩이 일면에 구비된 적색 웨이퍼를 각각 준비하는 단계; 준비된 상기 청색 웨이퍼의 청색 칩 상부면에 상기 녹색 웨이퍼의 녹색 칩을 본딩(Bonding)시키는 단계; 상기 청색 칩과 본딩된 상기 녹색 칩의 일면에 구비된 상기 녹색 웨이퍼를 제거하는 단계; 상기 녹색 웨이퍼가 제거된 상기 녹색 칩의 상부면에 상기 적색 웨이퍼의 적색 칩을 본딩시키는 단계; 및 상기 녹색 칩과 상기 적색 칩 및 상기 적색 웨이퍼가 일면에 구비된 상기 청색 칩의 타면에 구비된 상기 청색 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법을 제공한다.따라서, 백색 발광다오이드 칩을 제조하는 작업방식을 개선하여 제조공정을 단순화하고, 그로 인하여 투자비용을 절감시킬 수 있고, 사파이어 기판과 같은 이종 기판을 사용하지 않음으로써 열전도율을 증대시킬 수 있다.
Int. CL H01L 33/50 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01)
CPC H01L 33/50(2013.01) H01L 33/50(2013.01) H01L 33/50(2013.01) H01L 33/50(2013.01)
출원번호/일자 1020140037739 (2014.03.31)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0114074 (2015.10.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.03.31)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장자순 대한민국 대구광역시 수성구
2 이상준 대한민국 경상북도 경산시
3 김기홍 대한민국 경상북도 경산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2014-0308143-31
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0891086-92
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0205707-89
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0308856-11
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-0308857-56
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0617728-81
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2017-5175631-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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청색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 청색 칩이 일면에 구비된 청색 웨이퍼와, 녹색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 녹색 칩이 일면에 구비된 녹색 웨이퍼와, 적색 계열의 단파장 광원을 조사하는 복수개의 적색 칩이 일면에 구비된 적색 웨이퍼를 각각 준비하는 단계; 준비된 상기 청색 웨이퍼의 청색 칩 상부면에 상기 녹색 웨이퍼의 녹색 칩을 본딩(Bonding)시키는 단계; 상기 청색 칩과 본딩된 상기 녹색 칩의 일면에 구비된 상기 녹색 웨이퍼를 제거하는 단계; 상기 녹색 웨이퍼가 제거된 상기 녹색 칩의 상부면에 상기 적색 웨이퍼의 적색 칩을 본딩시키는 단계; 및 상기 녹색 칩과 상기 적색 칩 및 상기 적색 웨이퍼가 일면에 구비된 상기 청색 칩의 타면에 구비된 상기 청색 웨이퍼를 제거하는 단계를 포함하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 청색 웨이퍼를 제거한 후 상기 청색 웨이퍼가 제거된 위치에 캐리어(Carrier) 웨이퍼를 본딩시킨 후 상기 적색 칩의 일면에서 상기 적색 웨이퍼를 제거하는 단계를 더 포함하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 녹색 칩의 일면에 구비되는 녹색 웨이퍼 및 상기 청색 칩의 일면에 구비된 청색 웨이퍼의 제거는 광 절연막 제거(Laser Lift Off) 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법
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청구항 2에 있어서,상기 캐리어 웨이퍼는 실리콘(Si) 또는 금속(Metal) 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 청색 웨이퍼와 상기 녹색 웨이퍼 및 상기 적색 웨이퍼는 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 백색 발광다이오드 칩의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 영남대학교 산학협력단 지식경제 기술혁신사업[산업융합기반구축사업] LED-IT융합산업화연구센터지원사업