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실리콘의 일측에 전극이 부착된 압전 물질을 부착하는, 압전 물질 부착 단계;상기 압전 물질의 중앙 부분을 절취한 후 절취된 상기 압전 물질의 상부에 포토레지스트 물질을 형성하는, 포토레지스트 단계; 포토레지스트에 의해 음각으로 형성된 상기 압전 물질의 사이 부분 및 상기 실리콘에 형성된 함몰 부분에 유연성 물질을 충진하는, 유연성 부여 단계; 및상기 압전 물질의 상부에 있는 상기 포토레지스트 물질의 일부를 제거하고, 절취되어 이격된 상기 압전 물질 간을 브릿지 메탈(bridge metal)로 연결하는, 메탈 연결 단계; 를 포함하며,상기 메탈 연결 단계 시, 상기 유연성 물질을 덮는 상기 포토레지스트 물질의 일부를 남기고 상기 압전 물질을 덮는 상기 포토레지스트 물질의 일부를 제거하며, 상기 브릿지 메탈은 상기 유연성 물질을 덮는 상기 포토레지스트 물질을 감싸도록 하부로 개방된 디귿(ㄷ)자 형상을 가지며 상기 브릿지 메탈의 양측의 하단이 이격된 상기 압전 물질의 외측 상면에 연결되도록 하는 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 압전 물질의 하단면의 적어도 일부분이 노출되도록 상기 실리콘을 제거하는, 실리콘 제거 단계를 더 포함하는 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 유연성 부여 단계에 사용되는 상기 유연성 물질은 폴리다이메틸실록세인(PDMS, Polydimethylsiloxane)인 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 유연성 부여 단계 시, 상기 유연성 물질의 하면과 상기 실리콘의 하단면이 동일한 면을 갖도록 상기 실리콘의 하단 부분을 제거하는 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 실리콘 제거 단계 시, 상기 유연성 물질이 존재하는 상기 실리콘의 저면 및 외측 부분에 메탈 마스크를 부착한 후, 상기 메탈 마스크가 부착된 부분을 제외한 상기 실리콘의 일부분을 제거함으로써 상기 압전 물질의 하단면이 노출되도록 하는 초음파 프로브의 유연성 어레이 제조 방법
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상호 이격되도록 배치되는 적어도 2개의 압전 물질;상기 적어도 2개의 압전 물질의 사이에서 상기 적어도 2개의 압전 물질의 사이를 연결하며 유연성을 갖는 유연성 물질; 및상기 적어도 2개의 압전 물질을 전기적으로 연결하는 브릿지 메탈;을 포함하며,상기 브릿지 메탈은 상기 유연성 물질을 덮는 포토레지스트 물질을 감싸도록 하부로 개방된 디귿(ㄷ)자 형상을 가지며, 상기 브릿지 메탈의 양측의 하단이 이격된 상기 압전 물질의 외측 상면에 연결되도록 하는 초음파 프로브의 유연성 어레이
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제7항에 있어서,상기 유연성 물질은 폴리다이메틸실록세인(Polydimethylsiloxane)인 초음파 프로브의 유연성 어레이
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제7항에 있어서,상기 유연성 어레이는 압전 원리 및 반도체 미세 공정인 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술로 제조되는 초음파 프로브의 유연성 어레이
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