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이동 단말에 포함되는 디스플레이부 및 무선전력 수신부를 제조하는 방법에 있어서, 기판 위에 제1 금속을 증착시키는 제1 증착 단계;제1 식각 공정을 통해 상기 증착된 제1 금속을 식각하여 상기 디스플레이부를 구성하는 다수의 화소회로 각각에 포함된 다수의 박막 트랜지스터의 게이트 전극 및 상기 무선전력 수신부를 구성하며 무선전력 전송장치에 구비된 전송측 인덕터와 공진하는 수신측 공진 인덕터를 동시에 형성하는 제1 식각 단계; 상기 식각된 제1 금속의 상부에 제2 금속을 증착시키는 제2 증착 단계; 및 제2 식각 공정을 통해 상기 다수의 박막 트랜지스터의 소스 전극/드레인 전극 및 상기 무선전력 수신부를 구성하는 프로세싱 회로와 상기 수신측 공진 인덕터를 연결하기 위한 신호선을 형성하는 제2 식각 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말에 포함된 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 프로세싱 회로는 캐패시터 또는 인덕터를 포함하되, 상기 제1 식각 단계는 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 제1 금속을 식각하여 상기 캐패시터 또는 상기 인덕터를 동시에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 이동 단말에 포함된 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 프로세싱 회로는 캐패시터 또는 인덕터를 포함하되, 상기 제2 식각 단계는 상기 제2 식각 공정을 통해 상기 제2 금속을 식각하여 상기 캐패시터 또는 상기 인덕터를 동시에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 이동 단말에 포함된 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 프로세싱 회로는 다이오드를 포함하되, 상기 제1 식각 단계는 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 제1 금속을 식각하여 상기 다이오드의 제1 전극을 동시에 더 형성하고, 상기 제2 식각 단계는 상기 제2 식각 공정을 통해 상기 제2 금속을 식각하여 상기 다이오드의 제2 전극을 동시에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 이동 단말에 포함된 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법
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제1항에 있어서상기 프로세싱 회로는 트랜지스터를 더 포함하되, 상기 제1 식각 단계는 상기 제1 식각 공정을 통해 상기 제1 금속을 식각하여 상기 프로세싱 회로에 포함된 트랜지스터의 게이트 전극을 동시에 더 형성하고, 상기 제2 식각 단계는 상기 제2 식각 공정을 통해 상기 제2 금속을 식각하여 상기 프로세싱 회로에 포함된 트랜지스터의 소스 전극/드레인 전극을 동시에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 이동 단말에 포함된 디스플레이부 및 무선전력 수신부의 제조 방법
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무선으로 전력을 수신할 수 있는 이동 단말에 있어서, 기판; 상기 기판 상의 제1 영역에 형성되며, 박막 트랜지스터를 포함하는 다수의 화소회로; 및 상기 기판 상의 제2 영역에 형성되며, 무선 전력 전송 장치에 구비된 전송측 공진 인덕터와 공진하는 수신측 공진 인덕터; 및상기 수신측 공진 인덕터에 의해 생성되는 신호를 프로세싱하는 프로세싱 회로;를 포함하되, 상기 화소회로에 포함된 박막 트랜지스터의 게이트 전극 및 상기 수신측 공진 인덕터는 제1 식각 공정을 통하여 상기 기판 위에 증착된 제1 금속을 식각함에 의해 동시에 형성되고, 상기 화소회로에 포함된 박막 트랜지스터의 소스 전극/드레인 전극 및 상기 프로세싱 회로와 상기 수신측 공진 인덕터를 연결하기 위한 신호선은 제2 식각 공정을 통하여 상기 식각된 제1 금속의 상부에 증착된 제2 금속을 식각함에 의해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 전력 수신이 가능한 이동 단말
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