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기판과;상기 기판에 인쇄되는 신호선과;상기 기판 상에 적층되는 복수의 무선 집적 회로들; 및상기 복수의 무선 집적 회로들 사이에 위치하는 스페이서를 포함하며,상기 무선 집적 회로들은 집적 회로, 무선 통신 패드, 보호층을 포함하며, 상기 집적 회로 상에 무선 통신 패드가 형성되고, 상기 집적 회로와 상기 무선 통신 패드 상에 보호층이 형성되며, 상기 무선 집적 회로들 중 어느 하나의 집적 회로에는 상기 신호선과 본딩 와이어로 연결되는 연결 패드가 형성되는 무선 집적 회로 패키지
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제1항에 있어서, 상기 복수의 무선 집적 회로들은,상기 집적 회로의 하면과 상기 보호층의 상면에는 상기 스페이서가 안착되도록 안내하는 안내홈이 형성되는 무선 집적 회로 패키지
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제2항에 있어서,상층에 형성되는 제1 무선 집적 회로의 무선 통신 패드와 하층에 형성되는 제2 무선 집적 회로의 무선 통신 패드가 서로 대향하며, 상기 제1 무선 집적 회로의 보호층과 상기 제2 무선 집적 회로의 보호층에 형성된 안내홈에 상기 스페이서가 위치하는 무선 집적 회로 패키지
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제1항에 있어서, 상기 복수의 무선 집적 회로들은,상기 집적회로의 중앙에 상기 무선 통신 패드가 형성되고, 상기 집적회로의 외곽부에 상기 연결 패드가 형성되는 무선 집적 회로 패키지
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제1항에 있어서,상기 스페이서는 상기 안내홈에 스프레이 방식으로 분사되어 안착되거나 주입기를 통해 안착되는 무선 집적 회로 패키지
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제1항에 있어서,상기 스페이서는 자성체 또는 유전체인 무선 집적 회로 패키지
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신호선이 인쇄된 기판과 복수의 무선 집적 회로들을 준비하는 단계와;상기 복수의 무선 집적 회로들 사이에 자성을 가지는 스페이서를 삽입하여 상기 복수의 무선 집적 회로들을 상기 기판 상에 적층하는 단계; 및상기 복수의 무선 집적 회로들 중 어느 하나에 형성된 연결 패드를 상기 신호선과 와이어 본딩하는 단계를 포함하는 무선 집적 회로 패키지 제조방법
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제7항에 있어서,상기 적층된 복수의 무선 집적 회로들을 압착하는 단계를 더 포함하는 무선 집적 회로 패키지 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 무선 집적 회로들은,무선 통신 패드, 집적 회로, 보호층을 포함하고, 집적 회로의 하면과 상기 보호층의 상면에는 상기 스페이서가 안착되도록 안내하는 안내홈이 형성되는 무선 집적 회로 패키지 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 기판 상에 적층하는 단계는,상기 스페이서를 상기 안내홈에 스프레이 방식으로 분사하여 안착시키거나 주입기를 통해 개별적으로 안착시키는 무선 집적 회로 패키지 제조방법
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제7항에 있어서,상기 스페이서는 자성체 또는 유전체인 무선 집적 회로 패키지 제조방법
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복수의 무선 집적 회로들이 배열되는 기판과;상기 복수의 무선 집적 회로들에 형성된 무선 통신 패드와 대향하여 무선 통신을 하는 테스트 패드가 형성된 테스트 보드와;상기 테스트 패드와 상기 무선 통신 패드가 서로 대응하도록 상기 기판과 테스트 보드의 위치를 이동시키는 구동부와;상기 복수의 무선 집적 회로와 상기 테스트 보드 사이에 스페이서를 주입하는 스페이서 주입부와;상기 구동부를 제어하고, 상기 무선 집적 회로들과 상기 테스트 보드 사이에 무선 통신을 하도록 제어하는 제어부; 및상기 테스트 패드로부터 전송된 신호를 분석하여 상기 복수의 무선 집적 회로들의 불량 여부를 판단하는 불량 판단부를 포함하는 무선 집적 회로 테스트 장치
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제12항에 있어서, 상기 구동부는,상기 복수의 무선 집적 회로와 상기 테스트 보드 사이의 간격을 상기 스페이서를 이용하여 간격을 유지하는 무선 집적 회로 테스트 장치
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제12항에 있어서,상기 스페이서는 자성체 또는 유전체인 무선 집적 회로 테스트 장치
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