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상하로 적층 형성되는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩에 있어서,상기 안테나 코일과 송수신 회로가 전후로 연결된 형태를 가지는 다수의 회로 블럭이 상기 칩 상에 상호 나란히 배치되되, 상기 다수의 회로 블럭은,상기 상호 나란히 배치된 방향을 따라 상기 안테나 코일과 상기 송수신 회로가 교대로 배열되는 형태를 갖도록 배치되어 있으며,인접한 제1 및 제2 회로 블럭에 대하여, 상기 제1 회로 블럭의 안테나 코일의 측면이 상기 제2 회로 블럭의 송수신 회로부의 측면과 마주하는 형태로 배치되는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩
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청구항 1에 있어서,상기 다수의 회로 블럭 사이 구간마다 상기 칩의 표면 위에 차폐를 위한 금속선이 상기 전후의 방향으로 배치되어 있는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩
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청구항 3에 있어서,상기 금속 선은 전원 전압 또는 접지 전압이 연결되는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩
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청구항 1, 청구항 3, 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 회로 블럭의 위치에 대응하는 상기 칩의 하면 부위마다 스페이서가 삽입되는 홈이 형성되어 있으며, 상기 스페이서는,상기 칩에 해당하는 상부 칩과, 상기 상부 칩의 하부에서 상기 상부 칩과 무선 통신을 수행하는 하부 칩 간의 거리를 균일하게 유지시키는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩
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청구항 5에 있어서,상기 스페이서는 페라이트 재질을 포함하는 칩 간 무선 통신을 위한 안테나 코일을 가지는 무선 칩
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