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근적외선을 방출하는 광원부;와, 상기 광원부에서 조사된 근적외선을 분할하여 기준거울과 웨이퍼를 투과한 후 측정거울에 의해 반사시킨 후 합성하여 간섭무늬를 형성하는 광간섭부;와, 상기 광간섭부에서 형성된 간섭무늬 신호를 촬영하는 카메라를 구비하여 간섭무늬 신호를 처리하는 신호처리부;를 포함하고,상기 근적외선은 저 간섭성으로 상기 웨이퍼에 대하여 투과성을 가지며, 상기 카메라는 가시광선 감지소자를 구비한 카메라인 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 근적외선은 중심주파수가 950nm ~ 1110nm인 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 웨이퍼에 조사되는 측정광의 광경로의 광영역은 상기 웨이퍼를 투과한 후 반사되는 웨이퍼영역광경로와 상기 웨이퍼를 투과하지 않고 반사되는 비웨이퍼영역광경로로 분할되는 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 장치
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청구항 3에 있어서,상기 신호처리부는 상기 웨이퍼영역광경로를 경유하는 측정광과 상기 기준거울로부터 반사되는 기준광이 합성된 간섭무늬로부터 상기 기준광의 전면으로부터 상기 웨이퍼의 전면과 배면의 거리를 연산하여 상기 웨이퍼의 광학적 두께를 검출하고,상기 비웨이퍼영역광경로를 경유하는 상기 측정광과 상기 기준광이 합성된 간섭무늬로부터 상기 기준거울과 상기 측정거울 사이의 거리를 검출하여 상기 웨이퍼의 기하학적 두께를 검출하며, 검출된 상기 웨이퍼의 기하학적 두께와 상기 광학적 두께로부터 상기 웨이퍼의 군 굴절률을 검출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 기준거울은 상기 웨이퍼에 대한 측정 속도를 증가시키기 위한 서브 샘플링을 위한 스캐닝 스텝의 크기가 650nm 이상인 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 장치
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근적외선을 조사하는 광원부와, 빔스플리터와 기준거울과 측정거울로 구성되는 광간섭부와, 상기 광간섭부에 의해 형성되는 상기 근적외선의 간섭무늬를 촬영하여 웨이퍼의 기하학적 치수와 굴절률을 산출하는 신호처리부를 포함하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 방법에 있어서,상기 광원부에서 조사되는 근적외선을 기준광과 측정광으로 분할하는 광분할 과정;과,상기 측정광이 상기 웨이퍼를 투과하는 웨이퍼영역광경로로 조사되어 상기 측정거울로부터 반사되는 측정광과 상기 기준거울로부터 반사되는 기준광을 합성하여 간섭무늬를 형성하는 광간섭과정;과,상기 광간섭과정에 의해 형성된 간섭무늬를 가시광선용 CCD 카메라로 촬영하여 상기 웨이퍼의 광학적 두께와 굴절률을 측정하는 기하학적 수치 및 굴절률 산출과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 방법
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청구항 6에 있어서, 상기 광간섭과정은상기 측정광이 상기 웨이퍼를 투과하는 웨이퍼영역광경로와 상기 웨이퍼의 주변의 비웨이퍼영역광경로로 조사되어 상기 측정거울로부터 반사되는 측정광과 상기 기준거울로부터 반사되는 기준광을 합성하여 간섭무늬를 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 방법
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청구항 7에 있어서, 상기 기하학적 수치 및 굴절률 산출과정은,상기 웨이퍼영역광경로를 경유하는 측정광과 상기 기준광이 합성된 간섭무늬로부터 상기 기준광의 전면으로부터 상기 웨이퍼의 전면과 배면의 거리를 연산하여 상기 웨이퍼의 광학적 두께를 검출하고,상기 비웨이퍼영역광경로를 경유하는 상기 측정광과 상기 기준광이 합성된 간섭무늬로부터 상기 기준거울과 상기 측정거울 사이의 거리를 검출하여 상기 웨이퍼의 기하학적 두께를 검출하며, 검출된 상기 웨이퍼의 기하학적 두께와 상기 광학적 두께로부터 상기 웨이퍼의 군 굴절률을 검출하는 과정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 근적외선을 이용한 웨이퍼 형상, 두께, 굴절률 3D 측정 방법
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