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딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015193108
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판을 반응 용액에 침지시키고 승강시키는 딥코팅 과정에서 기판을 작업 전극으로 하여 전원을 인가함으로써 딥코팅법과 전기 화학 증착법을 동시 적용하여 박막 형성이 가능한 박막 형성 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법에 관한 것이다.
Int. CL C25D 7/12 (2006.01) B05C 3/12 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01)
CPC C25D 17/007(2013.01) C25D 17/007(2013.01) C25D 17/007(2013.01)
출원번호/일자 1020130128394 (2013.10.28)
출원인 인제대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0048397 (2015.05.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 2020150004131;
심사청구여부/일자 Y (2013.10.28)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인제대학교 산학협력단 대한민국 경남 김해시 인제로 *

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류혁현 대한민국 부산 북구
2 오희봉 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 하나 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 *, *층(역삼동, 삼흥역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0973100-64
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2013-5175090-75
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2014.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2014-0019384-26
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.08.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2014-0073012-77
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0693311-82
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-1200107-22
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2015-0014996-21
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.01.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0015001-18
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0335562-62
11 [변경출원]실용신안등록출원서
[Converted Application] Application for Utility Model Registration
2015.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2015-0603140-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.06.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5100061-64
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2017-5214791-60
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5082225-25
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149036-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판; 박막 형성용 용액을 수용하는 용기; 상기 기판을 고정시키는 고정 수단을 포함하고, 상기 기판을 상기 박막 형성용 용액 내에 침지시켰다가 들어올리기 위한 승강부; 상기 박막 형성용 용액 내에 담지된 상대전극, 및 기준전극; 및상기 기판, 상대전극 및 기준 전극을 연결하는 전원;을 포함하는 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 기판이 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 금속 기판, 석영, 금속 산화물 기판 또는 금속 질화물 기판인 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 상대 전극이 백금, 팔라듐, 탄소, 하나 이상의 불활성 결합제가 배합된 탄소, 이리듐, 산화인듐, 산화주석, 산화주석이 배합된 인듐 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질인 딥코팅법과 전기 화학 증착법이동시에 가능한 박막 형성 장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 기준전극은 Ag-AgCl, Hg-HgO 및 SCE(포화칼로멜 전극)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나인 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 기판, 상기 기준 전극 및 상기 상대 전극은 3원 전극 시스템을 구성하는 것을 특징으로 하는 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 박막 형성용 용액을 가열하기 위한 가열 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
7 7
제 1 항에 있어서,상기 박막 형성용 용액의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
8 8
제 7 항에 있어서,상기 온도 조절 수단은 상기 박막 형성용 용액의 온도를 감지하기 위한 온도 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치
9 9
기판을 박막 형성용 용액에 침지하는 제 1 단계; 박막 형성용 용액에 침지된 상기 기판, 상대전극 및 기준 전극에 전압을 인가하는 제 2 단계;상기 기판을 들어올리는 제 3 단계; 및들어올려진 기판을 건조하는 제 4 단계;를 포함하는 제 1 항에 의한 딥코팅법과 전기 화학 증착법이 동시에 가능한 박막 형성 장치를 이용한 박막 형성 방법
10 10
제 9 항에 있어서,기판을 소성하는 제 5 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 형성 방법
11 11
제 9 항에 있어서,상기 기판을 박막 형성용 용액에 침지하는 단계;상기 기판을 들어올리는 단계; 및들어올려진 기판을 건조하는 단계;를 수행한 후, 상기 제 1 단계 내지 제 4 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 박막 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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