맞춤기술찾기

이전대상기술

고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법 및 시스템

  • 기술번호 : KST2015193884
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 및 희생층(sacrificial layer)을 가지는 다른 반도체 기판으로부터 실리콘 산화막으로 이루어진 희생층을 제거하는 방법 및 시스템에 관한 것으로, 상기 식각 방법 및 시스템은 고밀도 이산화탄소(densed carbon dioxide), 불소 화합물, 조용매(co-solvent)를 처리 유체로 사용하며 구조층(structural layer)의 손상이나 구조 상호간의 점착(stiction)없이 단시간 내에 희생층을 제거하는 방법 및 시스템이다. 또한 상기 식각 방법 및 시스템은 공정에서 식각 부산물을 생성하지 않는 것으로 별도의 세정 공정이 필요치 않는 것을 특징으로 한다. 고밀도 이산화탄소, 실리콘 산화막 식각
Int. CL H01L 21/306 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020090113049 (2009.11.23)
출원인 부경대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0055327 (2011.05.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 미국  |   12/621,140   |   2009.11.18
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.23)
심사청구항수 9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 임권택 대한민국 부산광역시 부산진구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
대리인 정보가 없습니다

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0716272-64
2 우선권주장증명서류제출서(USPTO)
Submission of Priority Certificate(USPTO)
2009.12.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-9011923-58
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0042054-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0292663-84
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0579185-12
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0550051-37
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0839623-41
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.10.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0839551-52
10 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2011.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0099590-68
11 [반려이유통지에 따른 소명]의견(답변, 소명)서
[Substantiation according to Notice of Reason for Return] Written Opinion (Written Response, Written Substantiation)
2011.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0882734-19
12 직권수리안내서
Notification of Ex officio Acceptance
2011.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0104521-47
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0665482-65
14 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2012.02.03 수리 (Accepted) 7-8-2012-0003686-14
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5132722-09
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5161225-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2019-5277245-32
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2020-5172403-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
구조체를 형성하기 위해 반도체 기판을 외부에서 공정 챔버 내로 공급하는 단계(S10)와, 상기 공정 챔버 내로 고밀도 이산화탄소를 공급하고 식각 시약을 주입하여 희생막을 식각하는 단계(S20)와, 식각이 종료되면 순수 고밀도 이산화탄소로써 공정 챔버 내의 유체를 제거하는 단계(S30) 및, 상기 공정 챔버 내부를 감압함으로써 기판을 건조시키는 단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 구조체는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 미소 구조체, NEMS(Nano Electro Mechanical System) 미소 구조체, 및 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 소자의 셀 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 식각 시약은 탈이온화된 물을 반드시 포함하는 조용매와 불소 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 불소 화합물은 불산(Hydrofluoric Acid, HF), 플루오르화 수소 에테르(Hydro Fluoro Ether, HFE), Poly-4-vinylpyridinium poly(hydrogen fluoride), Hydrogen fluoride 2,4,6-trimethylpyridine 및 플루오르화 암모늄(Ammonium Fluoride, NH4F) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
5 5
청구항 3에 있어서, 상기 탈이온화된 물은 이산화탄소 용매의 0
6 6
청구항 3에 있어서, 상기 조용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알코올(IPA), 부탄올 중 한 가지인 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 식각 시약은 0
8 8
청구항 1에 있어서, 상기 고밀도 이산화탄소는 20℃ 내지 100℃ 의 온도 범위 및 800psi 내지 5000psi의 압력 범위에서 액체 이산화탄소와 초임계 이산화탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
9 9
청구항 1에 있어서, 상기 희생막은 TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)막, PSG(Phospho Silicate Glass)막, BSG(Boro Silicate Glass)막, BPSG(Boro Phospho Silicate Glass)막 및 열산화 SiO2 막(Thermal SiO2) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 방법
10 10
실리콘 산화막이 형성된 반도체 기판이 로딩되는 공정 챔버(20)와, 상기 공정 챔버에 식각 시약을 공급하기 위한 식각 시약 저장탱크(22)와, 상기 식각 시약을 상기 공정 챔버로 주입하기 위한 주입 펌프(24)와, 이산화탄소를 제공하는 이산화탄소 저장탱크(26)와, 상기 이산화탄소를 가압하여 고밀도 이산화탄소로 만들어 상기 챔버(20)로 공급하는 ISCO 실린지 펌프(28)와, 식각에 사용된 용액을 상기 공정 챔버(20)로부터 배출시키는 배출부(30) 및, 공정 챔버 내의 온도를 제어하고 교반을 조절하는 조정장치(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 시스템
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 식각 시약은 탈이온화된 물을 반드시 포함하는 조용매와 불소 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 시스템
12 12
청구항 11에 있어서, 상기 불소 화합물은 불산(Hydrofluoric Acid, HF), 플루오르화 수소 에테르(Hydro Fluoro Ether, HFE), Poly-4-vinylpyridinium poly(hydrogen fluoride), Hydrogen fluoride 2,4,6-trimethylpyridine 및 플루오르화 암모늄(Ammonium Fluoride, NH4F) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 시스템
13 13
청구항 11에 있어서, 상기 탈이온화된 물은 이산화탄소 용매의 0
14 14
청구항 11에 있어서, 상기 조용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알코올(IPA), 부탄올 중 한 가지인 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 시스템
15 15
청구항 10에 있어서, 상기 식각 시약은 0
16 16
청구항 10에 있어서, 상기 고밀도 이산화탄소는 20℃ 내지 100℃ 의 온도 범위 및 800psi 내지 5000psi의 압력 범위에서 액체 이산화탄소와 초임계 이산화탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 고밀도 이산화탄소를 이용한 실리콘 산화막 식각 시스템
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20110117752 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2011117752 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.