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진공 건식 증착 분말 교반장치

  • 기술번호 : KST2015194468
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 진공조에서 사용 가능한 진공 건식 증착 분말 교반장치에 관한 것으로서, 모재분말 표면상에 금속이나 무기물을 나노입자 또는 균일한 박막 형태로 코팅하기 위한 장치에 설치되어 상대적으로 크기가 크고 취성이 있는 소재로 구성된 모재분말을 파괴나 입도 또는 입도 분포의 변화없이 효과적으로 교반시키기 위한 것이다. 본 발명은 모재분말이 투입되는 교반조에 회전축을 내설하고, 상기 회전축의 외주면에는 다수개의 교반용 블레이드를 설치하되, 상기 블레이드는 제1블레이드와 일측에 경사면이 형성된 불소계 고분자 수지의 소재로 이루어진 제2블레이드로 구성하여 상기 블레이드 회전시 상기 제2블레이드와 교반조의 내측면에 의해 모재분말에 가해지는 압력과 회전 충격 또는 마찰력 등이 최소화될 수 있게 함으로써, 취성이 있는 모재분말의 파손이나 변형 등을 방지할 뿐 아니라, 교반 과정에서 발생될 수 있는 모재분말의 파괴나 입도 또는 입도 분포의 변화를 방지할 수 있는 진공 건식 증착 분말 교반장치에 관한 것이다. 모재분말, 교반, 블레이드, 나노입자
Int. CL B01F 7/04 (2011.01) B01F 13/06 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01)
CPC B01F 7/04(2013.01) B01F 7/04(2013.01) B01F 7/04(2013.01) B01F 7/04(2013.01)
출원번호/일자 1020090013567 (2009.02.18)
출원인 주식회사 피앤아이, 세종대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0086907 (2010.08.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090005902   |   2009.01.23
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.18)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 피앤아이 대한민국 경기도 하남시
2 세종대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구 능동로 *** (군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한성 대한민국 서울특별시 성동구
2 석진우 대한민국 경기도 의정부시 신
3 신현석 대한민국 서울특별시 노원구
4 송지현 대한민국 서울특별시 송파구
5 신승규 대한민국 경기도 남양주시
6 강병하 대한민국 서울특별시 강남구
7 이정범 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 채종길 대한민국 서울특별시 송파구 백제고분로 ***, *층 (방이동, 나노빌딩)(세화국제특허법률사무소)
2 이수찬 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0101198-25
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2009.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0116379-33
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.09.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.10.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0063217-02
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0091606-88
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.13 수리 (Accepted) 4-1-2011-5073277-77
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.06.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0300398-12
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2013-0029587-80
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모재분말이 투입되는 일정 크기의 교반조; 상기 교반조의 내부에 회전 가능하게 설치되는 회전축; 및 상기 회전축과 일체로 회전되어 상기 모재분말을 교반시킬 수 있도록 상기 회전축의 길이 방향을 따라 다수개가 방사상으로 배열 설치되는 블레이드; 로 구성하되, 상기 블레이드는 일단이 상기 회전축에 결합되어 일정 길이로 연장 형성되는 제1블레이드와 상기 모재분말에 가해지는 압력이 최소화될 수 있도록 상기 제1블레이드의 단부에 후단부 일측이 결합되는 제2블레이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 건식 증착 분말 교반장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 제2블레이드는 일정 두께의 판재 형상으로 구비하되, 외측면에는 상기 모재분말이 흘러내릴 수 있도록 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건식 증착 분말 교반장치
3 3
제2항에 있어서, 상기 제2블레이드의 선단부는 상기 모재분말과 선접촉 되어 상기 모재분말에 가해지는 압력이 최소화될 수 있도록 모서리가 형성되게 한 것을 특징으로 하는 진공 건식 증착 분말 교반장치
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2블레이드는 상기 모재분말과의 마찰력이 최소화될 수 있게 불소계 고분자 수지의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 건식 증착 분말 교반장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 교반조의 내측면에는 상기 모재분말에 대한 압력과 마찰력이 최소화되도록 하는 불소계 고분자 수지의 소재를 코팅하거나 또는 판재 형태로 적층 형성되게 한 것을 특징으로 하는 진공 건식 증착 분말 교반장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.