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1
베이스판 상에 제1 조형패턴 및 상기 제1 조형패턴을 감싸는 제1 지지패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 조형패턴 사이에 형성된 상기 제1 지지패턴의 일부를 제거하여 내부공간을 형성하는 단계;
상기 내부공간에 이종물질을 배치시키는 단계; 및
상기 제1 조형패턴 및 상기 제1 지지패턴 상에 제2 조형패턴 및 상기 제2 조형패턴을 감싸는 제2 지지패턴을 형성하는 단계를 포함하는 이종물질 삽입방법
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2
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 조형패턴들은 제1 물질로 구성되고, 상기 제1 및 제2 지지패턴들은 상기 제1 물질과 다른 제2 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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3
제2항에 있어서, 상기 내부공간을 형성하는 단계는
상기 제1 지지패턴의 일부를 녹여 상기 내부공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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4
제3항에 있어서, 상기 제2 물질의 녹는점은 상기 제1 물질의 녹는점 이하인 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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5
제4항에 있어서, 상기 제1 물질의 녹는점은 섭씨 85도 ~ 95도의 범위를 갖고, 상기 제2 물질의 녹는점은 섭씨 65도 ~ 85도의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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6
제1항에 있어서, 상기 제1 조형패턴 및 상기 제1 지지패턴을 형성하는 단계는
상기 제1 조형패턴 및 상기 제1 지지패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 조형패턴의 표면 및 상기 제1 지지패턴의 표면을 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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7
제6항에 있어서, 상기 제1 조형패턴 및 상기 제1 지지패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 조형패턴을 형성한 후, 상기 제1 지지패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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8
제1항에 있어서, 상기 이종물질은 보석을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입방법
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9
조형물, 상기 조형물을 지지하는 지지 구조물 및 상기 조형물 사이의 내부공간에 배치된 이종물질을 포함하는 제1 중간 구조체를 형성하는 단계;
상기 제1 중간 구조체에서 상기 지지 구조물을 제거하여 제2 중간 구조체를 형성하는 단계;
상기 제2 중간 구조체를 감싸는 석고 구조물을 형성하는 단계;
상기 제2 중간 구조체에서 상기 조형물을 제거하여, 상기 석고 구조물의 내부에 삽입공간을 형성하는 단계; 및
상기 삽입공간으로 삽입물질을 삽입하여 외부 구조물을 형성하는 단계; 및
상기 석고 구조물을 제거하여, 상기 외부 구조물 및 상기 외부 구조물 내에 배치된 상기 이종물질로 구성된 액세서리를 형성하는 단계를 포함하는 액세서리 제조방법
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10
제9항에 있어서, 상기 제1 중간 구조체를 형성하는 단계는
베이스판 상에 제1 조형패턴 및 상기 제1 조형패턴을 감싸는 제1 지지패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 조형패턴 사이에 형성된 상기 제1 지지패턴의 일부를 제거하여 내부공간을 형성하는 단계;
상기 내부공간에 이종물질을 배치시키는 단계; 및
상기 제1 조형패턴 및 상기 제1 지지패턴 상에 제2 조형패턴 및 상기 제2 조형패턴을 감싸는 제2 지지패턴을 형성하여, 상기 제1 중간 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 제조방법
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11
제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 조형패턴들은 제1 물질로 구성되고, 상기 제1 및 제2 지지패턴들은 상기 제1 물질보다 낮은 녹는점을 갖는 제2 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 액세서리 제조방법
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12
제11항에 있어서, 상기 내부공간을 형성하는 단계는
상기 제1 지지패턴의 일부를 녹여 상기 내부공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 액세서리 제조방법
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13
제9항에 있어서, 상기 삽입물질은 광택을 갖는 금속물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 제조방법
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14
제13항에 있어서, 상기 삽입물질은 금, 은, 동 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세서리 제조방법
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15
베이스판을 지지하는 지지유닛;
상기 베이스판 상에 조형패턴 및 상기 조형패턴을 감싸는 지지패턴을 형성하는 분사유닛; 및
상기 조형패턴 사이에 상기 지지패턴의 일부를 제거하여, 이종물질을 수용하기 위한 내부공간을 형성하는 공간형성 유닛을 포함하는 이종물질 삽입장치
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16
제15항에 있어서, 상기 지지패턴은 상기 조형패턴보다 녹는점이 낮은 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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17
제16항에 있어서, 상기 공간형성 유닛은 상기 지지패턴의 일부를 녹여 상기 내부공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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18
제15항에 있어서, 상기 조형패턴의 표면 및 상기 지지패턴의 표면을 연마하는 연마유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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19
제15항에 있어서, 상기 이종물질을 상기 내부공간으로 이송하는 이송유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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20
제15항에 있어서, 상기 조형패턴에 의해 형성된 조형물, 상기 지지패턴에 의해 형성된 지지 구조물 및 상기 내부공간에 배치된 이종물질로 이루어진 중간 구조체 중에서 상기 지지 구조물을 선택적으로 용해시키는 용해유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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21
제15항에 있어서, 상기 지지유닛은 상기 베이스판에 대하여 수직한 방향으로 상기 베이스판을 이송하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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22
제15항에 있어서, 상기 분사유닛은
상기 조형패턴을 형성하기 위해 제1 물질을 상기 베이스판 상으로 분사하는 제1 분사노즐; 및
상기 지지패턴을 형성하기 위해 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 상기 베이스판 상으로 분사하는 제2 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종물질 삽입장치
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