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메모리 장치 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015194572
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상변화 물질 등의 저항성 물질을 이용한 메모리 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 메모리 장치는 데이터를 비휘발적으로 저장하고, 그 저장된 데이터를 독출할 수 있는 메모리 장치에 있어서, 기판(50)과, 상기 기판(50)에 형성되는 드레인 영역(51) 및 소오스 영역(52), 상기 드레인 및 소오스 영역 사이에 형성되는 채널 영역(53), 상기 드레인 영역, 소오스 영역 및 채널 영역상에 각각 형성되는 드레인 전극(11), 소오스 전극(12) 및 게이트 전극(13), 상기 게이트 전극 상에 형성되는 저항층(20) 및, 상기 저항층 상에 형성되는 접지 전극(32)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.상전이, 메모리
Int. CL G11C 13/00 (2006.01.01) G11C 5/02 (2006.01.01) H01L 45/00 (2006.01.01)
CPC G11C 13/0004(2013.01) G11C 13/0004(2013.01) G11C 13/0004(2013.01) G11C 13/0004(2013.01)
출원번호/일자 1020070034841 (2007.04.09)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0091682 (2008.10.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박병은 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성훈 대한민국 전라북도 전주시 덕진구 안덕원로 **, *층 ***호(진북동,오피스밸리)(드림인국제특허법률사무소)
2 김유 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, **층, **층(서초동, 태우빌딩)(특허법인세림)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0272923-17
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2007.10.26 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2007-0769274-17
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2007.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0803366-07
4 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2008.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0605118-36
5 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2009.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-5003870-62
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.05 수리 (Accepted) 4-1-2011-5002044-04
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.04.09 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0283518-59
8 보정요구서
Request for Amendment
2012.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0047280-02
9 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2012.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0064463-04
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000287-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
데이터를 비휘발적으로 저장하고, 그 저장된 데이터를 독출할 수 있는 메모리 장치에 있어서,기판과,상기 기판상에 형성됨과 더불어 인가 전압에 따라 온/오프가 결정되는 스위칭 수단 및,상기 스위칭 수단에 인가되는 인가 전압의 레벨을 설정하기 위한 저항 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 스위칭 수단은 트랜지스터이고,상기 트랜지스터는 기판에 형성되는 드레인 및 소오스 영역과, 상기 드레인 및 소오스 영역 사이에 형성되는 채널 영역, 상기 드레인 영역, 소오스 영역 및 채널 영역상에 각각 형성되는 드레인 전극, 소오스 전극 및 게이트 전극을 포함하여 구성되며,상기 저항 수단은 상기 게이트 전극 상에 형성되는 저항층과, 상기 저항층 상에 형성되는 접지 전극을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 저항층이 상전이 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
4 4
제3항에 있어서,상기 상전이 물질이 GexSbyTez을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
5 5
제2항에 있어서,상기 저항층이 높은 저항값을 갖는 비결정 상태와 낮은 저항값을 갖는 결정상태의 안정적인 가역구조상태를 갖는 저항성 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 저항성 물질이 칼코게나이트 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
7 7
데이터를 비휘발적으로 저장하고, 그 저장된 데이터를 독출할 수 있는 메모리 장치에 있어서,기판과,상기 기판에 형성되는 드레인 및 소오스 영역,상기 드레인 및 소오스 영역 사이에 형성되는 채널 영역,상기 드레인 영역, 소오스 영역 및 채널 영역상에 각각 형성되는 드레인 전극, 소오스 전극 및 게이트 전극,상기 게이트 전극 상에 형성되는 저항층 및,상기 저항층 상에 형성되는 접지 전극을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 저항층이 상전이 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
9 9
제8항에 있어서,상기 상전이 물질이 GexSbyTez을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
10 10
제7항에 있어서,상기 저항층이 높은 저항값을 갖는 비결정 상태와 낮은 저항값을 갖는 결정상태의 안정적인 가역구조상태를 갖는 저항성 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 저항성 물질이 칼코게나이트 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치
12 12
반도체 기판에 드레인 및 소오스 영역을 형성하는 단계와,상기 드레인 및 소오스 영역 사이에 채널 영역을 형성하는 단계,상기 드레인 영역, 소오스 영역 및 채널 영역상에 각각 드레인 전극, 소오스 전극 및 게이트 전극을 형성하는 단계,상기 게이트 전극 상에 저항층을 형성하는 단계 및,상기 저항층 상에 접지 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치의 제조방법
13 13
제12항에 있어서,상기 저항층이 상전이 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치의 제조방법
14 14
제13항에 있어서,상기 상전이 물질이 GexSbyTez을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치의 제조방법
15 15
제12항에 있어서,상기 저항층이 높은 저항값을 갖는 비결정 상태와 낮은 저항값을 갖는 결정상태의 안정적인 가역구조상태를 갖는 저항성 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 장치의 제조방법
16 16
제15항에 있어서,상기 저항성 물질이 칼코게나이트 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 장치의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.