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강유전체 메모리 장치와 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015194601
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 메모리장치에 사용되는 강유전체의 히스테리시스(Hysteresis) 및 잔류분극 특성을 획기적으로 제고하여 안정적인 메모리 동작이 가능하도록 된 강유전체를 이용한 강유전체 메모리 장치 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 강유전체 메모리 장치는 기판 상측에 게이트 전극(21)이 형성되고, 상기 게이트 전극(21)의 상측에 채널형성층(22)이 형성되며, 상기 채널형성층(22)의 상측에 강유전체층(23)이 형성된다. 이때, 강유전체층(23)은 무기물 강유전 물질이나 그 고용체와 유기물 또는 유기물 강유전체 물질의 혼합물로 구성된다.강유전체 메모리, 전계효과 트랜지스터, 무기물, 유기물
Int. CL H01L 27/11585 (2017.01.01) H01L 27/11502 (2017.01.01) H01L 21/28 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 29/51 (2006.01.01)
CPC H01L 27/11585(2013.01) H01L 27/11585(2013.01) H01L 27/11585(2013.01) H01L 27/11585(2013.01) H01L 27/11585(2013.01)
출원번호/일자 1020080102808 (2008.10.20)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0095232 (2008.10.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자 10-2007-0058170 (2007.06.14)
관련 출원번호 1020070058170
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 28

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박병은 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성훈 대한민국 전라북도 전주시 덕진구 안덕원로 **, *층 ***호(진북동,오피스밸리)(드림인국제특허법률사무소)
2 김유 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, **층, **층(서초동, 태우빌딩)(특허법인세림)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2008.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0728223-28
2 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2009.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-5003870-62
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.05 수리 (Accepted) 4-1-2011-5002044-04
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000287-10
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
2 2
제1항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
3 3
제1항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
4 4
제1항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
5 5
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
6 6
제5항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
7 7
제5항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
8 8
제5항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
9 9
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
10 10
제9항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
11 11
제9항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
12 12
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물로 구성되며,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치
13 13
제12항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
14 14
제12항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
15 15
제12항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
16 16
기판 상에 제1 메모리 셀을 형성하는 단계와,제1 메모리 셀상에 절연층을 형성하는 단계 및,상기 절연층상에 제2 메모리 셀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 제1 및 제2 메모리 셀을 형성하는 단계는 게이트전극을 형성하는 단계와, 채널형성층을 형성하는 단계, 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계 및, 드레인 및 소스전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
17 17
제16항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 강유전체층을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
18 18
제16항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 게이트 전극을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
19 19
제16항에 있어서,상기 채널형성층을 게이트전극과 강유전체층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
20 20
제16항에 있어서,상기 강유전체층을 게이트전극과 채널형성층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
21 21
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 무기물 강유전 물질의 용액과 유기물 용액의 혼합 용액을 기판상에 도포하여 강유전체막을 생성하고, 이 강유전체막을 가열 소성한 후 에칭하여 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
22 22
기판 상에 제1 메모리 셀을 형성하는 단계와,제1 메모리 셀상에 절연층을 형성하는 단계 및,상기 절연층상에 제2 메모리 셀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 제1 및 제2 메모리 셀을 형성하는 단계는 게이트전극을 형성하는 단계와, 채널형성층을 형성하는 단계, 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계 및, 드레인 및 소스전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
23 23
제22항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 강유전체층을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
24 24
제22항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 게이트 전극을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
25 25
제22항에 있어서,상기 채널형성층을 게이트전극과 강유전체층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
26 26
제22항에 있어서,상기 강유전체층을 게이트전극과 채널형성층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
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기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 적층된 메모리 셀의 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성됨과 더불어, 상호 다른 강유전 물질로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
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기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 적층된 메모리 셀의 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합된 혼합물로 구성됨과 더불어, 상호 다른 강유전 물질로 구성되고,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.