1 |
1
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
3 |
3
제1항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
4 |
4
제1항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
5 |
5
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
6 |
6
제5항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
7 |
7
제5항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
8 |
8
제5항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
9 |
9
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성되고,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
10 |
10
제9항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
11 |
11
제9항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
12 |
12
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 강유전체층은 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물로 구성되며,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치
|
13 |
13
제12항에 있어서,상기 메모리 셀 사이에 절연층이 형성되고, 상기 절연층이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
14 |
14
제12항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 강유전층이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
15 |
15
제12항에 있어서,상기 적층된 메모리 셀은 게이트 전극이 상호 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
16 |
16
기판 상에 제1 메모리 셀을 형성하는 단계와,제1 메모리 셀상에 절연층을 형성하는 단계 및,상기 절연층상에 제2 메모리 셀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 제1 및 제2 메모리 셀을 형성하는 단계는 게이트전극을 형성하는 단계와, 채널형성층을 형성하는 단계, 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계 및, 드레인 및 소스전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
17 |
17
제16항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 강유전체층을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
18 |
18
제16항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 게이트 전극을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
19 |
19
제16항에 있어서,상기 채널형성층을 게이트전극과 강유전체층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
|
20 |
20
제16항에 있어서,상기 강유전체층을 게이트전극과 채널형성층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
|
21 |
21
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 무기물 강유전 물질의 용액과 유기물 용액의 혼합 용액을 기판상에 도포하여 강유전체막을 생성하고, 이 강유전체막을 가열 소성한 후 에칭하여 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
|
22 |
22
기판 상에 제1 메모리 셀을 형성하는 단계와,제1 메모리 셀상에 절연층을 형성하는 단계 및,상기 절연층상에 제2 메모리 셀을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 제1 및 제2 메모리 셀을 형성하는 단계는 게이트전극을 형성하는 단계와, 채널형성층을 형성하는 단계, 무기물 강유전 물질의 고용체와 유기물의 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계 및, 드레인 및 소스전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
23 |
23
제22항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 강유전체층을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
24 |
24
제22항에 있어서,상기 제1 메모리 셀과 제2 메모리 셀의 게이트 전극을 인접하게 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치의 제조방법
|
25 |
25
제22항에 있어서,상기 채널형성층을 게이트전극과 강유전체층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
|
26 |
26
제22항에 있어서,상기 강유전체층을 게이트전극과 채널형성층 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 장치의 제조방법
|
27 |
27
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 적층된 메모리 셀의 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합물로 구성됨과 더불어, 상호 다른 강유전 물질로 구성되고,상기 게이트전극과 강유전체층 사이에 채널형성층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|
28 |
28
기판 상에 다수의 메모리 셀을 적층하여 형성하고,상기 메모리 셀은 게이트전극, 드레인 및 소스전극, 채널형성층 및 강유전체층을 포함하여 구성되며,상기 적층된 메모리 셀의 강유전체층은 무기물 강유전 물질과 유기물의 혼합된 혼합물로 구성됨과 더불어, 상호 다른 강유전 물질로 구성되고,상기 게이트전극과 채널형성층 사이에 강유전체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리장치
|